晶圓廠設備支出 全球明年衝千億美元

國際半導體產業協會(SEMI)15日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總額將達984.11億美元,首度來到接近千億美元的新高紀錄,以滿足對於電子產品不斷提升的需求,也刷新2021年創下的914.24億美元歷史新高紀錄。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,晶圓廠設備支出將連續3年創下新高紀錄,全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄,打破了歷史上的週期性趨勢。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一,市場將不斷提升對晶片的倚賴,進而大幅推升半導體設備之需求。

根據SEMI預估,2021年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將二度上修至914.24億美元規模,首度超過900億元大關並較2020年大幅成長44%,創下歷史新高紀錄。SEMI亦樂觀預估2022年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將上看984.11億美元,較今年成長8%且首度來到接近千億美元的新高紀錄。

SEMI指出,2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門,支出超過440億美元;其次是記憶體部門,預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND Flash的晶圓廠設備投資都將出現大幅增長,可望分別躍升至170億美元和210億美元。微處理器相關晶圓廠設備投資2022年將近90億美元,離散及功率元件的晶圓廠設備投資約30億美元,類比相關設備支出約20億美元。

由地區來看,韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,由於三星及SK海力士積極擴充記憶體產能,年度支出可望達300億美元規模。其次是台灣的260億美元,主要是晶圓代工廠台積電、聯電等擴充產能。至於中國位居第三約達170億美元,日本以將近90億美元的支出位居第四,歐洲及中東地區的80億美元支出僅排在第五位,但該地區預計2022年將出現高達74%的巨幅年度增長。美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過60億美元及20億美元。

法人預期資本支出概念股營運看旺到明年,包括極紫外光光罩盒(EUV Pod)供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程廠商漢唐及信紘科等直接受惠,在手訂單(backlog)金額續創新高紀錄。法人也看好先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等業者,今、明兩年營收及獲利將續締新猷。