陸晶圓廠 明年產能陸企優先

半導體產能明年仍然供不應求,在中國官方要求下,包括中芯、華虹等中國晶圓代工廠明年產能將優先供應給中國當地IC設計廠及系統廠,中國以外客戶能夠取得的產能與今年相較恐將明顯縮減,業界評估手機晶片大廠高通所受衝擊恐會最大,明年將持續面臨電源管理IC(PMIC)供貨不足難題。

同時,在地緣政治影響下,美國、歐盟、日本均積極爭取設立先進製程晶圓廠,中國官方決定與國際同步,限定未來的半導體投資聚焦在先進製程,並開始清理半導體投資浮濫及爛尾樓問題,而明年之後只有28奈米及更先進製程的晶圓廠才能獲得審批及投資許可。

全球半導體市場出現結構性產能短缺問題,晶片缺貨及長短料情況愈發嚴重,已造成中國許多系統廠及車廠因缺晶片而被迫營運降載或減產。近期業界傳出,中國官方為了解決晶片缺貨及價格不合理飆漲問題,同時維持半導體供應鏈穩定供貨,已要求中芯、華虹等中國晶圓代工廠,明年產能要優先供應給中國當地IC設計廠及系統廠。

業界人士指出,以中芯為首的中國晶圓代工廠,明年產能將優先分配中國當地IC設計廠,或自行開發特殊應用晶片(ASIC)的當地系統廠,所以會大幅減少對中國以外客戶的晶圓代工產能,包括台灣及美國的IC設計廠首當其衝。以中芯來說,明年給予中國以外客戶的產能會比今年減少很多,而且至今仍無法確認供給量。

台灣及美國IC設計廠為了確保明年產能,下半年已經開始將訂單移轉回台灣晶圓代工廠,但台灣晶圓代工廠產能本來就供不應求,不僅無法取得足夠產能,訂單持續回流亦導致產能短缺問題更為嚴重,面對今年下半年及明年晶圓代工價格調漲也只能接受。

法人評估,中國晶圓代工廠優先供貨當地客戶,高通受到的衝擊恐最大,因為高通是中芯第一大客戶,PMIC幾乎都在中芯投片,如今看來,中芯明年能給高通的產能將受到明顯限縮。高通雖然已找上台積電、聯電、力積電等台灣晶圓代工廠尋求產能支援,但成熟製程產能本來就供不應求,而且大部份產能早被預訂,推論高通明年面臨PMIC供貨不足情況恐怕會比今年還嚴重。


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