中芯砍單高通 聯發科撿到槍

手機晶片大廠高通(Qualcomm)今年因三星、中芯等晶圓代工產能供給不足,讓聯發科有機可乘,不僅搶下不少高通市占率,也同步拿下手機晶片全球出貨龍頭寶座。隨著中芯2022年優先供貨陸企而縮減給高通的產能,法人看好聯發科2022年出貨市占將有機會再度蟬聯龍頭,業績也可望續創歷史新高。

供應鏈傳出,中國為強化自有半導體產能供給,中芯將優先供貨給陸企,預期供給高通的電源管理IC晶圓代工產能恐再縮減。雖然高通轉向台灣晶圓代工廠尋求產能支援,但仍無法補足所需產能缺口,將使高通的電源管理IC產能持續短缺,恐影響手機應用處理器(AP)的出貨動能。

事實上,高通在2021年就已受到中芯產能限制,加上三星在美國德州的晶圓代工停擺,影響電源管理IC及射頻IC等出貨動能,衝擊手機應用處理器出貨表現,讓聯發科2021年在非蘋市場搶下不少市占,並一舉登上全球手機晶片出貨龍頭寶座。2022年在中芯擬再減少高通成熟製程晶圓代工產能影響下,法人預期,聯發科有機會再搶下競爭對手高通市占率,蟬聯2022年手機晶片出貨王,也有望透過新款5G手機晶片天璣2000推動營收及獲利同步看增,再度繳出歷史新高的成績單。

聯發科公告2021年前8個月合併營收為3,168.54億元,刷新歷年同期新高,相較2020年同期大幅成長68.7%。聯發科預期,2021年合併營收將可望繳出年成長45%水準,毛利率將有望落在44~46%範圍的上緣,顯示業績成長動能強勁。

聯發科執行長蔡力行近年持續積極布局晶圓代工、封測產能,並與台積電、聯電、世界先進及力積電等合作,同時卡位先進製程及成熟製程產能,又與日月光投控、京元電等封測大廠簽訂產能合約,使聯發科從手機晶片、WiFi、電源管理IC等產品線出貨動能都優於市場平均水準,成為推動聯發科2021年營運向上的主要關鍵。

為了進一步搶攻5G市場,聯發科預訂於今年第四季推動新一代5G手機晶片天璣2000,屆時將會先行以台積電5奈米製程推出具備Sub-6GHz頻段的5G產品,2022年下半年將再以整合毫米波(mmWave)的4奈米製程新品搶市,意味著聯發科在5G布局上已跨入全新世代。


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