全球半導體設備 Q2出貨創高

國際半導體產業協會(SEMI)8日發表全球半導體設備市場報告,2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%,達到創紀錄的248.7億美元,與第一季的235.7億美元相較亦成長約5%。其中,中國大陸在政府全力扶植當地半導體產業下,第二季設備出貨金額衝上82.2億美元位居第一,韓國及台灣分居第二及第三,前三大地區採購量合計占全球出貨金額比重高達八成。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、人工智慧物聯網(AIoT)等新興科技應用,對高階處理器與系統單晶片(SoC)需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨將持續迎來強勁的增長。

由於三星及SK海力士擴大資本支出,擴建DRAM及3D NAND產能,並開始採用極紫外光(EUV)技術量產DRAM,三星亦提高EUV曝光機採購量建置5奈米及3奈米晶圓代工產能,推升韓國第二季半導體設備採購金額達66.2億美元,較去年同期成長48%,為全球第二大半導體設備市場。不過與第一季居世界第一的73.1億美元採購金額相比,則季減9%。

隨著台積電、聯電等開始擴建新生產線,其中台積電積極擴充7奈米及5奈米產能,並開始進行3奈米產能建置作業,第二季半導體設備市場規模季減12%達50.4億美元,與去年同期相較成長44%。由於台積電、聯電下半年的新生產線開始裝機試產,下半年設備出貨金額可望進入成長循環。

值得注意之處,在於包括中國、韓國、台灣等三地,第二季半導體設備採購金額合計已占全球出貨金額比重達八成,代表全球晶圓代工及記憶體產能的投資仍以亞洲地區為主。而台灣在晶圓代工產能遙遙領先其它地區,韓國則坐擁全球最大記憶體產能。

至於日本及北美第二季半導體設備採購金額略高於去年同期,其中北美地區季增25%達16.8億美元,主要來自於英特爾、美光、格芯等擴建生產線,而英特爾陸續宣布建置7奈米及更先進製程晶圓廠,後續設備採購金額可望逐步回升。