頎邦換股結盟聯電 合攻第三代半導體

驅動IC封測廠頎邦(6147)將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟,董事長吳非艱表示,除深化雙方驅動IC業務合作、掌握相關晶片產能外,並將合作第三代化合物半導體,預估增資換股僅影響今年每股盈餘(EPS)約1.5%,明年獲利成長將可彌補股本膨脹影響。

雙方完成換股後,長華*持股將自5.26%稀釋至4.78%,聯電及子公司宏誠創投則以9.09%躍居最大股東。吳非艱強調,與聯電換股結盟是基於具互補效應、可相互成長而為,不會因有外界干擾而做出損害股東權益的事,故與長華集團沒有直接關係。

吳非艱指出,目前全球晶圓供給吃緊、影響客戶對封測廠下單,頎邦積極布局AMOLED面板驅動IC(DDIC)封測,聯電則以12吋28奈米製程大量生產AMOLED面板驅動IC、且已進階到22奈米,雙方共同提供面板業一體化解決方案,技術及業務均可互蒙其利。

同時,聯電近年積極投入第三代半導體,追求高效能電源供應和5G射頻元件,頎邦經營射頻元件封測業務多年,提供凸塊(Bumping)、重布線(RDL)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP),且已跨足碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物晶圓上,雙方將在這些領域通力合作。

吳非艱指出,聯電主要鎖定射頻元件的氮化鎵應用,頎邦在功率及5G射頻元件的碳化矽及氮化鎵封測已量產一陣子,在此可幫助聯電。由於IDM客戶因產能不足,預計後續將釋單給晶圓代工廠,因此雙方針對第三代半導體的合作效益可望很快浮現。

吳非艱表示,希望在年底前完成與聯電的增資換股程序,屆時頎邦股本將膨脹10%,初估對今年每股盈餘(EPS)僅影響約1.5%,明年雙方合作項目開始繳出具體成果,預期應可彌補股本膨脹對獲利造成影響。

而頎邦2016年控告長華及易華電挖角公司併購的原欣寶經營高層涉嫌侵害營業秘密,長華則自去年起以財務投資考量持續買進頎邦,並希望能面對面溝通。吳非艱對此表示,雖不排除合解可能,但必須達成要對股東交代、要有交集2條件,目前雙方並沒有交集。

(時報資訊 林資傑)