打臉市場雜音演V轉秀 半導體進入通膨循環

下半年本已積極漲價的聯電、世界、力積電,眼看台積電喊漲明年報價,會不會跟進再喊漲,漲價潮將讓半導體進入通膨循環,相關個股欲小不易。

在整個半導體產業報價漲了數輪後,力拚毛利率回升至50%以上的晶圓代工龍頭台積電(2330),終於按耐不住終結數年凍漲政策,宣布明年第1季起全面調漲報價,先進製程全年漲10%、成熟製程全年調漲價格15~20%。不僅打臉市場所說的市場供需反轉雜音,更預告明年營運將會有更強勁的成長力道,一舉扭轉半導體族群股價及台股原先的跌勢,再次演出V轉秀。

代工、封測、IC設計漲價一條龍

今年下半年本已積極漲價的聯電(2303)、世界(5347)、力積電(6770)等其他代工廠,眼看大哥帶頭喊漲明年報價,豈會不再跟進喊漲。因此,明年就會變成大家一起漲的漲價潮。不僅如此,老弟們近期再出新招,要求部分IC設計客戶簽訂「保價保量」的合約,並以今年第4季最新漲價後的報價為基準,合約期限平均2年~3年,明年起生效,確保未來供需改變仍可維持與今年下半年相當的獲利水準。

晶圓代工漲價後,也進一步影響下游封裝測試。中國排名前3的封測代工廠長電科技、通富微電及華天科技都預計下半年封裝需求強勁,封裝成熟晶片急單報價漲20~30%,一改過去報價降10%好在高峰期搶奪更多客戶訂單的做法。

今年第4季在台積電、聯電、世界先進及力積電所投片的晶圓產能,都將採用最新晶圓代工報價,這些晶片可望在明年第1季開始陸續出廠。台系一線IC設計表示,以目前終端晶片市場需求供不應求的結構明確,加上晶圓代工、封測成本上揚的壓力不減,預期明年第1季晶片平均單價將會再漲10~20%,並優先供貨給願意接受漲價的客戶。

半導體通膨創造電子產品通膨

面對上游各式電子元件同步喊漲,組裝代工大廠仁寶(2324)已表示將反映成本增加給客戶,最終勢必會再轉嫁到終端產品的售價上。過去消費電子產品價格隨著產品生命周期逐步下跌,但台積電全面漲價後,業界形容是一石激起千層浪,在缺貨浪潮下,廠商容易轉嫁成本,許多消費電子產品恐將罕見出現跟進漲價。可預見半導體的漲價潮,將帶動電子產品由過去的產品通縮循環走向通膨的新循環。

由於台灣出口兩大主力為電子產品及資訊通信產品,正好就是反映半導體漲價所引發新通膨循環的主要對象,未來外銷接單單價易漲難跌,有利推升台灣外銷訂單及出口整體金額,進而成為支撐GDP持續成長的動能。

連漲十年的大循環周期?

讓半導體價格轉向通膨循環的主因有3,首先是摩爾定律遭遇瓶頸,導致先進製程微縮開始趨緩,為了效能持續提升晶片使用面積越來越大,晶片製造成本隨之提高。其次,先進製程及成熟製程的新設備單價提升,增加晶圓代工廠折舊費用,晶圓代工廠只好漲代工價來維持獲利率。

第3則是成熟製程產能擴充緩慢,廠商供給增加速度遠不及市場需求增加速度,出現常態性供不應求的結構性產能缺口,缺貨漲價也就成了新常態。市場預期未來十年全球半導體通膨將成為長期趨勢,晶圓代工報價將以5~10%的年複合成長率逐年上漲。

晶圓代工將成族群領漲指標

受台積電全面漲價激勵,大幅扭轉市場對半導體的悲觀看法,族群重回盤面資金懷抱,雙雄台積電、聯電股價雙雙領先大盤回到近半年來高點,成為帶領指數驚驚漲的重要推手,對半導體產業評價拉升也會有加分效果,並掀起新一波母雞帶小雞的比價行情。

有別於上半年由IC設計廠主導的半導體漲價效應,下半年漲價主導者轉由晶圓代工廠接手,IC設計廠將會面臨能否完全轉嫁代工成本增加的風險,毛利率能否維持成長趨勢仍有待觀察。可預期營收及毛利率成長趨勢較為明確的晶圓代工,接下來股價表現將會優於整體IC設計。

本益比偏低的比價行情

從近期晶圓代工廠報價調漲的內容觀察,可清楚發現成熟製程漲幅優於先進製程,成熟製程中8吋漲幅又優於12吋。因此,可合理推測8吋營收占比高的代工廠營運成長動能會優於成熟製程占比高,成熟製程占比高又會優於先進製程佔比高,國內4家代工廠的營收動能強弱排序就會是世界先進、聯電、力積電、台積電。

但如果從評價的角度來看,整個排序又會大風吹。以明年的預估EPS來換算,世界先進的本益比為17倍、聯電為13倍、力積電為10倍、台積電為22倍。本益比高低排序又變成台積電、世界先進、聯電、力積電。一旦未來資金行情夠熱,族群評價就有機會開始收斂,本益比偏低的聯電及力積電就有機會向上去比價。

再從籌碼的角度來看,外資持股比例高低排序為台積電的74.5%、聯電的41.8%、世界先進的38.9%及力積電的6.4%。當未來聯準會宣布縮減QE引發熱錢回流美元資產效應,外資持股比重越低者,被外資提款的壓力就會愈低,可預期力積電股價將會是最能力抗外資提款的晶圓代工廠。

力積電將啟動掛牌前慶祝行情

最後從公司誘因的角度,力積電或許最有作多股價行情的企圖,因公司已於7月3十日向證交所送件申請上市,力拚年底前2度上市,趁著晶圓代工廠漲價題材熱度高,順勢先在興櫃市場營造一波掛牌前慶祝行情是很有可能的發展。就連全面看壞半導體的摩根士丹利也認為,因國際投資人還沒布局力積電,隨掛牌時點接近,部分資金建立持股會推升股價,加上下半年代工報價預期高檔,也有利力積電表現。

力晶集團下的IP廠愛普(6531)8月底宣布成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHMTM),由力積電提供客製化DRAM晶圓代工,台積電提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務,此3D堆疊晶片客戶為鯨鏈科技。產品測試成功後,目前正進行運轉速度修正、製造良率改進等後續作業,預計今年底可達出貨水準,剛好趕上公司掛牌時程,增添新商機的題材熱度。

(文章來源:理財周刊、文:高適)