連4季AP龍頭 讓高通屈居老二 聯發科怎麼做到的?

台灣IC設計大廠聯發科連續4季蟬聯IC設計寶座,據市場研究調查機構《Counterpoint research》調查報告顯示,聯發科在2021年第二季智慧型手機應用處理器(AP)市占率來到38%,持續領先競爭對手高通,可能與三星無法應付產能,導致高通出貨受到影響有關。

聯發科今年第二季在手機AP市占率為38%,較前一季增加6個百分點;高通以32%市占率、季增3個百分點居次,維持與聯發科6個百分點的差距;蘋果以15%市占率居於第三、季減2個百分點,之後分別為三星7%、紫光展銳Unisoc (Spreadtrum)5%、華為海思半導體3%。

至於聯發科,在2020年靠著天璣1000系列,同時支援支援SA(獨立組網)、NSA(非獨立組網)和Sub-6在市場獲得大批客戶青睞,並搶攻華為受到禁令影響所空缺的市占率,還有台積電先進製程穩定供應,相較之下,雖然高通一開始就推出搭載毫米波(mmWave)的5G數據機晶片X52,打算搶在毫米波發展起來就布局,但在三星產能緊繃、良率不佳,加上美國禁令等多重衝擊,讓聯發科成功在2020年第三季扭轉局勢,成為AP市占龍頭。

甚至在聯發科今年新發表的聯發科發表天璣1200,甚至日前發表的天璣810/920中高階處理器,都採用台積6奈米製程;高通去年底發表的5G旗艦級SoC驍龍888(S888),採用三星5奈米製程,但卻出現功耗、溫度過高等問題,加上2021年三星德州奧斯汀廠區面臨暴雪,導致產能停擺;對此,高通表示,沒有對於哪家晶圓代工廠有所偏好,但坦承受到暴雪影響,導致產能因此停擺。

市場傳聞,高通面臨三星供貨緊繃,至於下半年產品,也傳出將部分下單給台積電6/7奈米製程,明年產品則是委由台積電4/5奈米製程生產,打算透過多方下單的方式,保證產能緊繃的狀況不再發生。

不過,聯發科不僅在5G市場持續搶市,同時在4G SoC有望隨著晶圓代工報價上揚的調漲空間,預計下半年將發表的5G級艦級SoC,將正式支援毫米波,法人仍看好聯發科後市發展。

(中時新聞網 呂承哲)


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