蘋果新iPhone備貨 頎邦營運吃補

頎邦(6147)股價經過去二周盤整,30日跳升至月線之上,股價展開反攻,終場上漲1.58%、收77元。投顧研究機構看好,頎邦第三季成長來自蘋果新iPhone備貨,封測報價維持高檔。

法人指出,高解析度面板的趨勢不變,大尺寸面板驅動IC(DDI)需求穩定成長,手機TDDI應用接近飽和,但手機採用OLED面板的滲透率增加,對DDI封測的需求仍具成長空間。

第二季雖然晶圓代工產能吃緊,DDI晶圓來料受限,但頎邦產能維持滿載,營收符合預期,且第一季農曆年過年時,員工加班造成生產成本上升、營收轉嫁金價等影響消除,頎邦第二季毛利率表現優於預期,單季每股純益2.15元,亦優於預期。第三季進入電子旺季,雖DDI晶圓來料持續受限,營收成長動能主要將來自於蘋果iPhone備貨需求。

法人預估,2021年全球智慧機TDDI出貨8~8.5億顆,滲透率約60%、已接近飽和,預期TDDI將擴散至平板、筆電、車用等應用,大陸面板廠積極推廣OLED面板,智慧機品牌導入意願也高。


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