聯發科市占 連四季贏高通

聯發科2021年上半年持續受惠於晶圓代工及封測產能高於競爭對手優勢,在第二季再度搶下全球手機晶片市占王寶座。根據研調機構Counterpoint research最新報告指出,聯發科第二季手機晶片市占高達38%,遠遠擺脫第二名的高通32%追趕,在上半年成功繳出亮眼成績單,同時已連續4個季度超過高通。

Counterpoint Research報告指出,聯發科第二季在手機晶片市占率為38%,相較2021年第一季成長六個百分點,第二名依舊是高通,第二季市占率32%、季增3個百分點,其次是蘋果的15%、季減2個百分點。

法人指出,聯發科第二季依舊受惠於台積電、聯電、力積電等晶圓代工廠,以及日月光投控、京元電等封測廠力挺,使4G/5G手機晶片出貨動能大幅提升,其中不論是4G手機晶片曦力和5G的天璣系列都獲得OPPP、Vivo及小米等品牌廠擴大導入,使聯發科上半年出貨動能大幅提升。

高通則受到美國德州日前大雪影響當地晶圓代工廠產能,加上全球各大晶圓代工廠產能全面滿載,因此影響高通手機晶片出貨表現。至於蘋果在第二季市占率下滑則為正常水準,原因在於第三季為新手機亮相時間,因此消費者在第二季換機力道開始縮減,才使市占率下滑,進入下半年後市占才會開始緩步回升。

據了解,由於晶圓代工及封測產能吃緊,因此讓各大手機晶片廠無不提前卡位2021年下半年及2022年產能,目前聯發科先前就曾傳出透過購置機台租借給晶圓代工及封測廠,以確保後續供貨順暢,因此聯發科早已卡位從5奈米先進製程到電源管理IC的成熟製程,後續只要訂單量持續成長,聯發科出貨可望持續上衝。

至於高通則傳出為分散營運風險,除了持續在三星繼續投片之外,下半年則將在台積電7/6奈米量產,2022年則繼續在台積電5/4奈米生產最新5G手機晶片,法人預期,高通後續出貨動能將可望持續回升,並透過多家供應商模式,避免再度產能供貨不順的窘境。