半導體自給自足成定局? 格芯CEO這樣說

全球晶圓代工第4大廠格羅方德(GLOBAL FOUNDRIES,格芯)執行長 Tom Caulfield參加東南亞半導體展線上發表會指出,隨著各國對於地緣政治風險意識迅速提升,預料全球未來8~10年產能必須翻倍,才能解決晶片短缺以及供應鏈安全問題。

綜合外媒報導,Tom Caulfield認為,隨著地緣政治風險增加,半導體供應鏈安全問題被重視,在市場激烈競爭後,如今全球只有5家廠商能從事晶圓代工業務,分別為台積電、三星電子、聯電、世界先進以及中芯國際,其中台積電、聯電和、中芯國際皆位於大中華地區,台積電規模更是比另外4家晶圓廠還大。

Tom Caulfield表示,各國都在爭奪半導體製造能力,代表產業必須跟上趨勢。半導體花了50年從零到半兆美元規模的產業,還需要下個10年來做同樣的事情,Tom Caulfield認為產業需要新經濟模式,來讓政府、客戶、製造商以及供應商建立夥伴關係。

格芯主要客戶為高通、AMD 和聯發科。《日經》認為,Tom Caulfield發表這段言論,主要是想要向各國爭取支持,藉此擴大產能,並解決晶片短缺問題。格芯6月宣布,為加強產能將與新加坡經濟發展局合作,將斥資40億美元在當地興建12吋晶圓廠,預計2023年完工,到時候年產能將增加45萬片,並預料在全球包括德國、美國以及新加坡投入60億美元投資,因應全球對晶片龐大需求。

格芯7月宣布投入10億美元提高紐約的半導體製造基地產能,並向聯邦機構、州政府尋求投資,並建造一座晶圓代工廠,並同時投入10億美元德勒斯登廠擴產。

Tom Caulfield也曾在一場線上記者會強調,全球有超過7成的晶圓代工產能聚集在離大陸幾百英里的1家台灣晶圓代工廠,這對於全球經濟有重大風險,格芯這裡暗指的是台積電。

美國半導體巨頭英特爾也在今年宣布啟動IDM 2.0戰略,試圖重返晶圓代工領域,甚至傳出英特爾打算從持有格芯的阿拉伯聯合大公國穆巴達拉投資公司(Mubadala)收購,但格芯日前傳出秘密向美國監管單位遞交首次公開發行(IPO)申請,市值預估250億美元,等於是向外界宣稱,不打算給英特爾收購,但英特爾執行長Pat Gelsinger仍表示會繼續朝著收購其他廠商,藉此擴大產能為目標,並說明仍對交易案有興趣。(中時新聞網 呂承哲)


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