新iphone擴大支援毫米波 AiP概念股來電

由於更多國家毫米波(mmWave)5G電信網絡已全面商用,蘋果iPhone 13預估9月下旬登場,搭載蘋果A15應用處理器及高通X60數據機晶片,支援毫米波機種占比將大幅提高到60%以上,預期三星、OPPO等非蘋陣營亦將全面跟進,並帶動整合天線封裝(AiP)強勁出貨動能,法人看好日月光投控、中華精測、穎崴、景碩等AiP概念股直接受惠,下半年旺季效應可期。

據業界消息,蘋果預期會推出四款iPhone 13系列手機,搭載台積電5奈米加強版製程生產的蘋果A15應用處理器,以及三星晶圓代工5奈米生產的高通X60數據機晶片。蘋果iPhone 13在支援5G多頻段部份有重大變更,同步支援Sub-6GHz及毫米波的機種占比將提高到60%以上,單機搭載的AiP模組數量將提升至4組,並利用AiP整合射頻前端模組(RFFEM)及天線。

在非蘋陣營部份,高通5G手機晶片已同步支援Sub-6GHz及毫米波,聯發科預計明年推出的天璣2000系列5G手機晶片亦將開始支援毫米波,所以隨著各國5G毫米波網絡商用並開始普及,高通及聯發科的5G手機晶片平台支援毫米波頻段,包括三星、OPPO、Vivo、小米等手機大廠將會跟進提高支援毫米波5G手機占比,帶動AiP模組強勁需求。

蘋果iPhone 13因為採用高通5G數據機晶片,且考量到各國毫米波在26GHz頻段前後的位移,AiP搭載數量會由三組提高到四組,主要仍採用高通的AiP方案,蘋果自行設計的AiP模組會等到自有數據機晶片量產後才搭配推出。而蘋果今年AiP供應鏈維持去年營運模式,日月光投控負責AiP封裝,景碩提供BT載板,成iPhone 13拉高毫米波出貨占比主要受惠者,兩家業者亦拿下非蘋陣營高通AiP封裝及BT載板訂單,能見度看到明年上半年。

精測及穎崴在AiP測試布局可望在下半年收成,明年高通及聯發科5G手機晶片全面支援毫米波,非蘋陣營手機廠會大量釋出AiP訂單。