封測廠大補 看旺至2023年

全球半導體產能供不應求,國際IDM廠拉高資本支出擴增自有晶圓廠產能,卻沒有同步提高自有封測廠產能,加上IDM廠封測據點集中在馬來西亞及菲律賓等東南亞地區,持續受新冠肺炎疫情升溫而降載運作,所以下半年擴大對封測代工廠(OSAT)釋出委外代工訂單,並與國內封測廠簽訂一到兩年長約以確保後續封測產能。

包括日月光投控、超豐、菱生、京元電、欣銓等封測廠下半年接單強勁,產能全線滿載到年底,且長約訂單持續湧現。業者預期IDM廠委外長期趨勢確立,隨著其晶圓廠產能在2022~2023年陸續開出,對封測產能需求將持續轉強,訂單可望一路看旺。

日月光投控集團營運長吳田玉法說會上指出,國際IDM廠2021年提高資本支出擴增自有晶圓廠產能,不論是在現有晶圓廠進行擴建,或興建新的晶圓廠,新增產能要等到2023年之後才會大量開出。然而IDM廠對於自有封測廠的產能投資相對保守,後段封測產能增加幅度明顯低於前段晶圓廠產能,等於晶圓廠新產能開出後,會再增加對封測代工廠釋出委外訂單。

吳田玉表示,長期來看,IDM廠封測委外長期趨勢已確立。而IDM廠積極爭搶封測代工產能情況下,委外訂單已占日月光投控封測事業營收的三分之一強,同時與客戶簽訂長約已延續到2023年,訂單保證下擴充有效產能,以因應客戶中長期需求。

國際IDM廠2021年面臨後段封測產能吃緊相當嚴峻,除封測代工廠產能不足,自有封測廠則受疫情影響而降載,第四季前恐難恢復到原本滿載情況。法人指出,為確保後續產能,IDM廠積極與日月光投控、超豐、菱生、京元電、欣銓等封測代工廠簽訂長約,且願以更高的封測代工價格確保產能,下半年封測代工價格可逐季調漲,2022年亦將維持逐季上漲趨勢。

受惠於包產能及簽長約,封測廠7月營收表現均改寫歷史新高。由於導線封裝產能吃緊且價格續漲,超豐7月合併營收年增42.4%達17.56億元,菱生7月合併營收年增56.8%達6.99億元,均改寫新高紀錄。測試產能短缺亦讓京元電7月合併營收年增19.7%達29.57億元,欣銓7月合併營收年增30.6%達10.70億元,同步刷新單月營收新高紀錄。

由於封測產能全線滿載,加上順利調漲封測代工價格,日月光投控7月封測事業合併營收月增8.4%達292.13億元,與去年同期相較成長20.8%,表現優於預期。加計EMS事業的7月集團合併營收月增7.3%達464.80億元,較去年同期成長24.5%,創下歷年同期新高紀錄。