新聞分析》台積電、英特爾2024年推進2奈米 三星掉隊 恐遭雙強夾擊

英特爾宣布2024年進入埃米(angstorm)時代並推出Intel 20A(2奈米)製程後,台積電2奈米Fab 20超大型晶圓廠的用地通過環評並啟動建廠計畫,預期2024年將進入量產。台積電及英特爾在2奈米及1.8奈米等先進製程微縮正在加速進行,三星晶圓代工的2奈米若無法在2024年同步推出,未來在爭取新訂單及擴展市占率,恐遭台積電及英特爾兩強夾擊。

過去10年全球半導體產業的發展,仍然依循摩爾定律穩步前進,但是先進製程的投資金額呈現等比級數跳升,如今興建一座月產能3萬片的3奈米晶圓廠的投資上看250億美元。然而以需求來看,先進製程客戶經過數年的整併後,大者恆大趨勢明確,誰領先同業率先量產先進製程,誰就可一手掌握所有訂單,落後者將面臨訂單量能無法支撐建廠及生產成本的虧損窘境。

台積電2014年28奈米領先同業進入量產以來,製程每隔2年向前推進一個世代,每個製程世代都領先同業約1年時間導入量產,所以通吃所有先進製程訂單,因此有了足夠的營收及獲利,去支撐下一個世代製程的龐大投資。台積電預計3奈米將領先同業在2022年下半年進入量產,三星晶圓代工的3奈米量產時程卻在2023年之後,所以市場看好台積電在3奈米世代仍將拿下所有訂單。

隨著半導體製程於2024年進入埃米(angstorm)時代,英特爾及台積電的先進製程競賽開打,晶圓代工市場又進入全新賽局。英特爾Intel 20A的2奈米(20埃米)製程將採用RibbonFET電晶體架構技術並進入量產,與台積電2奈米製程同樣屬於奈米層片(Nanosheet)的環繞閘極(GAA)電晶體架構。

英特爾雖宣布爭取到高通晶圓代工訂單,但2奈米仍會優先量產自有處理器產品,至於台積電可望繼續通吃蘋果、超微、博通、聯發科等2奈米晶圓代工訂單。由此來看,2奈米市場將成為英特爾及台積電兩強相爭局面,三星晶圓代工若技術無法跟上,恐怕會面臨被兩強前後夾擊情況。

三星集團過去10年可以快速在先進製程晶圓代工領域站穩腳步,原因包括競爭對手聯電及格芯改變策略不再進行7奈米及更先進製程的軍備競賽,以及三星本身的記憶體事業獨霸全球,有足夠的資金支援其在晶圓代工領域擴大投資。三星若要在2奈米市場競局跟上,只有再砸下鉅資加快技術微縮及擴建產能的這條路可走,但若不能獲得足夠營收及獲利支撐後續投資,並開始侵蝕三星集團在記憶體市場取得的龐大獲利,三星晶圓代工恐難維持現有競爭優勢。


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