測試介面廠 旺季來了!4檔營運加分

雖然市場近期對下半年半導體供應鏈是否旺季不旺有所疑慮,但在新冠肺炎疫情加速推動數位轉型下,包括5G智慧型手機、筆電及平板、高速網路裝置、伺服器、人工智慧及雲端高效能(AI/HPC)應用出貨暢旺直達年底,相關晶片持續供不應求且價格續漲,加上新款晶片擴大在晶圓代工廠投片規模,同步帶動測試介面廠營運進入旺季。

法人預期在新一代5G手機晶片、中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、WiFi 6/6E網路晶片、AI加速器、HPC運算晶片等開始放量投片,對晶圓或IC測試板、晶圓探針卡、IC老化測試載板等測試介面產品需求急速升溫,看好中華精測(6510)、旺矽(6223)、雍智(6683)、穎崴(6515)第三季旺季更旺。

雖然新冠肺炎疫情壓抑全球手機銷售動能,但5G手機換機升級需求維持強勁,聯發科及高通都會在下半年推出採用6奈米及5奈米先進製程的新款5G手機晶片,加上蘋果新款iPhone 13晶片供應鏈已進入出貨旺季,包括中華精測、旺矽、雍智、穎崴等測試介面廠對於下半年5G帶動的旺季效應,仍然維持樂觀展望。

隨著5G應用的市場滲透率在數位轉型加速下持續提升,雲端運算及邊緣運算全面落地,進一步推升WiFi 6/6E無線網路晶片、AI/HPC處理器、CPU及GPU的強勁拉貨動能,而下半年正好是新規格晶片量產出貨旺季。包括蘋果、高通、聯發科、瑞昱、博通、超微、輝達等大廠大舉提高第三季及第四季對晶圓代工廠的投片,同步拉高測試介面產品強勁需求。

以第三季到明年第二季的測試介面技術發展來看,5G手機晶片及應用處理器、CPU及GPU、AI/HPC處理器等主流製程微縮至5奈米,需採用細間距的晶圓測試板、垂直探針卡及MEMS探針卡,包括精測、雍智、旺矽等直接受惠,接單已看到明年上半年。

穎崴配合製程微縮及3D先進封裝而推出高階測試治具及測試座已獲大廠採用,利用高效能熱傳導設計及省力架構成功開發600W大功耗、150公斤高抗力的工程壓測治具(Lid)也獲青睞。

再者,5G帶動雲端及邊緣運算落地,AI/HPC運算無所不在,異質整合及高階3D封裝製程複雜度提升,對可靠度的要求與日俱增,對晶片測試介面技術帶來新挑戰。

對此國際大廠已強制規定晶片要先經過預燒(burn-in)製程才能出貨,法人看好精測、雍智、穎崴等業者今年將大啖IC老化測試載板、老化測試座的龐大商機。


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