台積電法說沒驚喜 亮出新手段救毛利率

在全球肆虐的Delta變種病毒已掀起新一波疫情,目前東南亞地區的疫情已經超過了拉丁美洲和印度等重災區,7月第三周新增確診病例數大增41%,超過50萬例,但整體疫苗接種率卻僅不到10%。

其中,又以印尼、越南、泰國確診病例增加最快速。市場預期疫情及相關封鎖措施將阻礙經濟復甦,部分經濟體今年GDP恐將下調,高盛最新報告已率先下修包括印尼、馬來西亞、菲律賓、新加坡及泰國等東南亞五國今年GDP預估。

低基期紅利用盡 中國經濟露疲態

無獨有偶,東北亞的南韓近期也因Delta入侵單日確診人數也是再飆新高,不排除GDP有下修的可能。同為東北亞的日本央行,也因再起的疫情下修今年的GDP。另東亞的中國,第二季GDP年增率提早反轉,顯示去年疫情衝擊所帶來的低基期紅利已用盡,下半年增加經濟成長趨緩機率,似乎也預告當歐美低基期紅利用盡後,經濟成長也可能步上中國趨緩的後塵。

歐洲疫情則因7月歐洲杯足球賽再次復發,又以積極鬆綁防疫政策的英國最具指標,在決賽日之前的7/10,英國的七日平均確診數為三萬人,歐洲杯過後的17日,七日平均確診數暴增至4.3萬人。西班牙、荷蘭的單日確診數也逼近前高,增添歐洲經濟持續成長的挑戰。

美國7月密西根大學消費者信心指數則意外下滑,已反映民眾憂心通膨影響到耐久財消費的意願,疫情後的消費高峰可能已過,對消費佔整體GDP 70%的美國來說,並非是個好消息。

通膨預期降溫 升息急迫性減低

Delta變種病毒引爆新一波疫情,加上石油輸出國組織(OPEC)和盟國組成的(OPEC+)預計將於8月起增加石油供應,引發市場對石油供應過剩的擔憂,導致原油於7/19大跌逾7%,將舒緩全球通膨將進一步升溫的預期。

在全球經濟成長因疫情而受阻及通膨預期降溫的背景下,減輕歐美央行調整目前寬鬆貨幣政策的急迫性,原先市場預期聯準會8月或9月發出縮減購債規模信號也將得以延後,有利延續金融資產的資金行情。近期股市短線的漲多拉回修正,逢低站在買方仍會是勝率較高的操作策略。

根據美林7月的基金經理人調查報告,也可看出經理人對經濟成長的樂觀程度開始下降。有近73%的經理人表示,景氣循環正處於中後期,較6月的調查上升九個百分點。

科技股重回法人資金懷抱 那斯達克指數創高推手

相對應的投資策略也跟著調整,經理們預期價值股優於成長股的比例較6月大減26個百分點至22%,順勢增加科技股的持股比重,同時也是反應美國長期公債殖利率走低(7/19十年公債殖利率已跌至1.21%的半來來新低)的投資組合調整。

法人資金往科技股移動的調整過程,正好帶動FAANGM為首的科技股相繼改寫歷史新高,推升那斯達克指數同步創高,成分股多為科技巨頭軍火商的費城半導體指數也跟著被帶上去,成為一個科技股評價向上調整的完整過程。

半導體漲價效應將支撐股價向上

費城半導體指數轉強對於以半導體產業為重的台股而言,當然是件好事。但行情是否能跟上費城半導體指數的關鍵,應該還是市場供不應求情況是否在明年改善,明年報價是否能再調整。唯有繼續漲價才能成為支撐股價向上的基本面利多。

根據台積電(2330)7/15法說會的說法,將因應晶圓代工成本拉高,會積極和政府溝通補足成本的差距,也會與客戶溝通以反應成本,賺取合理利潤。等同宣示將策略性拉高晶圓代工報價來維持毛利率,首先就是先取消過去存在多年給客戶的銷售折讓優惠。IC設計廠則表示,台積電成熟製程產能滿載,不論是已談定的訂單或插隊急單都有調漲報價,漲幅按客戶、訂單規模不同而有所差異,目前大致談妥的明年產能合約報價也持續拉升。

另在聯電方面,在2023年新產能開出前難有新的營運增漲動能,漲價就成為拉升獲利的必要手段,第二季大漲一波後,7/1又再調漲10~15%。宣稱只要客戶毛利率超過自己就要漲價的力積電,第三季八吋漲幅約5~10%,12吋約10~15%。由此可知在台積電願意帶頭漲價下,原本就積極調漲的其他晶圓代工廠將更有所本,讓半導體漲價效應延續到明年。

台積電法說除了釋出漲價的關鍵訊息外,同時也透露技術策略的新方向。由於五奈米製程毛利率仍低於平均水準,三奈米開發又晚二~四個月延至明年下半年量產,顯示在先進製程演進遇到一些小小的阻礙。

先進製程卡卡 啟動先進封裝B計畫

同時外資也問到製程微縮技術愈來愈昂貴,是否讓生產電晶體的平均成本難以再下降?劉德音表示重點是運算效能和用電效率,這些目標都可以借助3D IC等新技術達成,加上魏哲家提到,先進封裝業務的成長率較公司平均為高,在五奈米時代先進封裝的毛利率將高於公司的平均水準。

對公司而言,在先進製程演進遭遇困難並影響毛利率時,提早讓同樣可以提升晶片效能且毛利率更高(對客戶而言也更便宜)的先進封裝,成為擔任公司技術護城河的第二支柱,似乎是較好的營運策略調整,越快拉高先進封裝的營收占比,就能更快優化產品組合,提高整體毛利率表現。

可預期台積電在先進封裝的投入將會更為積極,根據公司在四月法說會表示今年資本支出300億美元中,將會有10%(30億美元)用在先進封裝技術量產需求,不排除未來會再向上調整,挑戰千億台幣的資金規模。

萬潤大單商機提早實現

此種技術策略轉向,對供應台積電先進封裝設備的廠商而言將是一大利多,讓未來的訂單商機提早實現,營運爆發成長期也會提早出現。其中,受惠程度最大的將是在先進封裝設備供應擔任要角的萬潤(6187),在3D封裝製程中已打入晶片取放、堆疊貼合、AOI檢測、封膜填膠及散熱貼合等小製程的設備供應鏈,而原先預期等到2022年三奈米量產階段才會採用相關設備的時間點則可能因此提前。

在去年開始供貨台積電新產品後,萬潤今年營收已呈現逐月走升、逐季走升的趨勢,若再以目前市場已預估全年EPS上看十元來換算,下半年營收勢必會較上半年更高,一路走升到年底的機率不低,這或許正是投信籌碼一年來鎖得牢牢且持續加碼至14,240張(佔股本17%)的主因。此外,7/12當周股價已爆出71,744張新高量,是否意謂新高量後將出現新高價?就值得投資人持續追蹤留意。

(文章來源:理財周刊、文:高適)


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