缺併購對象 專家:英特爾拚晶片製造陷難關

有消息傳出,美國半導體巨頭英特爾打算收購全球第4大晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,格芯),將耗資300億美元,但遭到格芯執行長Thomas Caulfield正式否認外傳英特爾將收購的消息,分析師認為,英特爾想搶食該市場,卻缺乏併購對象,是一大致命傷。

據路透報導,VLSI Research 執行長 Dan Hutcheson指出,英特爾想透過併購晶圓代工廠,從南韓科技大廠三星電子10年經驗來看,建立晶圓代工業務將替英特爾帶來客戶以及業務。

英特爾執行長Pat Gelsinger今年2月上任以來,強調該公司要推動IDM 2.0 (垂直整合製造2.0),揚言砸200億美元在美國亞利桑那州興建2座晶圓廠,不只喊話要爭取美國半導體補助的520億美元,甚至近期還投書媒體,表示不該補助在美設廠、卻不把技術、IP專利權留在美國的外企,被視為劍指台積電,甚至市場消息傳聞,將砸300億美元併購格芯,但如今遭到格芯否認,格芯稱將維持首次公開發行(IPO)的方向發展。

Bernstein 分析師 Stacy Rasgon指出,英特爾若無法併購格芯,選擇併購其他大型晶圓代工廠將相當困難,包括大陸晶圓代工龍頭中芯國際、台灣晶圓代工二哥聯電,都在地緣政治敏感氛圍下,英特爾想要併購完全不可能,剩下就只有還擁有晶片製造能力的IC 設計公司,包括安森美半導體、亞德諾半導體等。

台積電在先進製程、成熟製程都擁有技術以及緊密的客戶關係,英特爾則是保持先進技術的晶片設計能力,但也就代表英特爾成熟製程設計與製造能力無法維持如台積電一般的動能,TIRIAS Research 分析師 Kevin Krewell就表示,台積電在推進新一個節點後,都會保留舊有的製程與產能,滿足各種客戶的需求。

英特爾想透過跨足晶圓代工領域,爭取更多客戶,但在全球半導體人才稀缺、設備以及半導體材料供應不足,這讓英特爾想發展IDM 2.0、發展晶圓代工業務有許多要面對的障礙。( 中時新聞網 呂承哲)


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