全球半導體銷售 再飆新高

半導體產業協會(SIA)公布2021年5月全球半導體銷售金額達436億美元,創下單月歷史新高,代表半導體出貨動能強勁,並未看到任何訂單下修跡象。

另外,市調機構IC Insights預估2021年全球IC銷售將首度突破5,000億美元大關、來到5,020億美元的新高紀錄,2023年將站上6,000億美元,5G及人工智慧(AI)將是主要成長動能。

SIA代表98%的美國半導體產業及將近三分之二的非美國半導體廠,每月都會公告全球半導體銷售金額,而5月銷售金額衝上436億美元,與4月的419億美元相較約成長4%,與去年同期346億美元相較年成長率達26%。

SIA總裁兼執行長John Neuffer表示,5月份全球半導體需求維持高檔,所有主要地區市場買氣均出現年增和月增。半導體產業5月的三個月移動均值出貨量高於史上任何月份,代表半導體生產激增及出貨強勁,以滿足持續高漲的需求。

根據SIA統計,5月份中國仍全球最大半導體市場,銷售金額月增5.4%達155億美元,與去年同期相較約成長26.1%。亞太及其它地區位居第二大市場,銷售金額月增2.6%達120億美元,與去年同期相較成長30.9%。

至於北美地區則是第三大市場,銷售金額月增5.9%達89億美元,與去年同期相較成長20.9%。總體來看,5月份各地區的銷售金額成長幅度均達20%以上,而歐洲地區銷售年增率最高達31.2%,業界認為應是與車用晶片強勁需求有關。

再者,IC Insights最新預估指出,在5G及AI的應用激增驅動下,包括智慧型手機、個人電腦、智慧電視及家電、車用電子等晶片都呈現供不應求情況,預估2021年全球IC銷售金額將首度突破5,000億美元大關、來到5,020億美元的歷史新高,2023年銷售金額將站上6,000億美元、來到6,402億美元的新高紀錄。

IC Insights預期,在5G、AI、深度學習、虛擬實境、資料中心、雲端運算伺服器、汽車及工業等應用激增驅動下,未來幾年全球IC市場銷售金額可望持續不斷成長,因此預估2020~2025年的年複合成長率將高達10.7%。

全球半導體每月銷售金額