2大利多加持 全球車用晶片需求大爆發

近期各數據顯示美國經濟已從復甦走向擴張,加上民眾解封重啟旅遊需求,5月美國汽車銷售持續成長,年增率仍高達四成。但受車用晶片缺貨影響,車廠停工聲音此起彼落,汽車供應跟不上市場強勁需求,導致車廠5月的新車庫存量降至歷史新低的18.7萬輛。摩根大通估算五月底美國經銷商的新車庫存量僅剩23天,低於一個月前的33天,更低於業界正常庫存量的60天。

庫存見底並非美國獨有,中國汽車流通協會公布5月汽車經銷商綜合庫存係數降1.51,庫存水位已逼近警戒線的1.5。經銷商庫存下降主要原因如同美國車廠遇到晶片缺貨問題,車廠調整生產結構,減少滯銷車款生產。

生產改搭直通車 車用晶片缺貨有解

不過,第三季在台積電(2330)加入供貨行列後,車用晶片缺貨問題將得以緩解,車廠陸續復工指日可待,庫存回補需求將重啟汽車供應鏈的拉貨需求,帶動汽車產業步出營運谷底。根據產業鏈的訊息,台積電第三季將優先供應車用及蘋果的訂單,其次才是個人電腦及伺服器訂單,手機及消費電子晶片訂則將排在第三位,確保車用晶片不再受產能吃緊影響。

全球車用晶片大廠瑞薩電子旗下生產車用MCU等先進產品的那珂工12吋廠「N3棟」火災停工後,自4/17重啟至6/25產能已恢復至火災前的40%,預估出貨量將在7月第三周恢復正常,對車用晶片缺貨改善也會是一大助益。

另根據日本汽車零件工業會(JAPIA)在6/21表示,即便車用晶片缺貨問題依然嚴重,但多數企業仍認為今年度業績會在疫情中持續朝著復甦方向挺進,預估該會四六家主要企業的 今年度合計純益、預估年增63%至8,825億日圓,顯示日本汽車零組件廠對下半年晶片供需改善是相對有信心的。

全球車廠下半年迎來復工潮

中國汽車工業協會也表示,今年第二季車用晶片缺貨將達到頂峰,預計晶片荒將在下半年開始緩解,全年有望抹平影響。2022年年中車用晶片供應有望恢復正常。

UBS分析師Patrick Hummel表示,通用、福特及福斯都透露,隨著晶片供給的逐步改善,目前生產前景正在好轉。福斯墨西哥子公司6/27就宣布,隔日起即重啟Jetta、Taos及Tiguan等三款車型的生產(6月初停工),預告歐美日車廠停工潮將近尾聲,7月起將迎來新一波復工潮,全力衝刺上半年積欠的訂單,並積極回補過低的庫存水位。

對車用晶片及零組件供應鏈而言,來自車廠因應積欠訂單及庫存回補的兩大需求來源,營運回升力道不容小覷,加上台股汽車零組件廠股價表現與美國汽車庫存回補存有正向關係,成為近期投信資金積極卡位相關供應鏈的主因。

全球政策實現 汽車產業加速電動化

汽車產業景氣榮枯除了全球景氣循環息息相關外,國家法規政策更具有關鍵影響地位,在歐美中大國碳中和政策趨勢背景下,各國汽車產業面臨燃油車限制及電動車補貼的雙重政策推動,將加速電動車產業發展。

今年5月美國與中國發布「實現淨零排放:中美碳中和的框架和里程碑」,將為電動車(EV)創造強制的生產需求。為了達到近期及長期的里程碑,中美將需要克服一系列的政策及技術差距。

當中預計2030年零排放電動汽車(ZEV)在公路乘用車和貨車銷售中的銷售份額要達到50%,隱含純電動車銷量需要再成長20倍左右才能達到此目標,加上自駕車法規上路時程,可預期車用晶片市場將走向一波爆發成長階段。

資本市場瘋ESG 增添車廠脫碳意願

在中美之前歐盟更早推出的綠色政綱(Green Deal),計畫在2050年前達成溫室氣體實質零排放的碳中和目標,提出各種經濟誘因,包括設立禁售燃油汽、機車的年限,減稅、補貼以支持電動車,都是為了達成環保永續及產業升級轉型的兩大重要目標。

由於有專家認為插電式油電混合動力(PHEV)車款對環境有危害,因此歐盟有意訂立新法規,預計2025年後,PHEV車款不能貼上持續性發展投資的標示,並將它與一般燃油動力車款在同時間禁售,強制車廠加速轉向純電動車生產。

上有國家政策壓力,下有資本市場偏好改變相逼。目前資金都在追求「綠色環保」,ESG主題ETF成為投信等發行商主打商品,有些投行也開始根據企業ESG報告追踪相應個股,而碳中和又是ESG主要的承載指標。對於有在資本市場掛牌的車廠,積極實現碳中和目標才有助吸引資金更多的關注,對股價也有更大的助益。

高階車用晶片走向先進製程

在車廠恢復生產及積極轉向純電動車發展的過程中,對車用晶片需求量將會持續增加,加上因應自駕車法規上路及未來車的造車趨勢,對高階車用晶片(包含HPC)需求也將隨之而增,成為半導體先進製程及先進封裝新需求來源的應用市場。

因應車用市場高階晶片需求,台積電在6月初的技術論壇宣布推出五奈米家族的最新成員N5A製程。目標是滿足更新穎且更強化的汽車應用,對運算能力日益增加的需求,例如支援人工智慧(AI)的駕駛輔助及數位車輛座艙。

N5A將目前超級電腦使用的相同技術帶進車輛中,相較台積電具備汽車服務套件的N7技術,N5A的效能提高約20%、功耗效率提高約40%、邏輯密度提高約80%,按照進度預計於2022年第三季前通過驗證,下半年進入量產階段。

模組化趨勢帶動封裝需求

在車用HPC居領導地位的NVIDIA,其執行長黃仁勳在4月指出目前汽車供應鏈採用太多元晶片,整個架構需用到成千上百顆小晶片,也需要一些電子控制元件(ECU),行業的挑戰是多數晶片很小,整條供應鏈很複雜的,即使備足很多晶片,但只要缺其中一顆,汽車就無法量產。

因此,黃仁勳認為把這些上千顆小晶片整合成數個晶片組將會是未來趨勢,NVIDIA DRIVE Orin平台就是嘗試去整合其中至少四個ECU晶片,導入軟體定義運算及AI技術,無論是CPU或GPU在搭配AI平台下汽車運算能力將更大。

車用晶片模組化就需要大量採用封裝製程,高階晶片部分也會需要先進封裝製程,進而提高封裝在車用晶片的含金量,同時帶動封裝設備的需求。

(文章來源:理財周刊、文:高適)


延伸閱讀

碳稅成雙面刃 專家憂全球股市藏未爆彈

台股Q3可望衝萬九?哪些族群是領漲部隊?

警告成熟製程缺貨惡化 德晶片巨頭:2奈米多少客戶要?

英特爾CEO:晶片短缺今年下半觸底反彈