SEMI:全球今明兩年… 29座晶圓廠啟動建置

根據國際半導體產業協會(SEMI)23日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,全球半導體製造商將於今年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年開工建設另外10座晶圓廠,亦即今、明兩年共有29座晶圓廠啟動建置,以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務、汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求。

SEMI預期新晶圓廠建置將帶動設備支出大增。SEMI在日前公布最新一季全球晶圓廠預測報告中指出,新冠肺炎疫情帶動電子設備需求激增,在2020~2022年的三年預測期間內,全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出,最終將於2022年超過800億美元大關、達到836億美元規模並創下新高。

半導體設備支出持續提升,製程微縮是主要動能,其中又以邏輯及DRAM製程大舉跨入極紫外光(EUV)微影技術世代是成長關鍵。法人點名看好漢唐及信紘科的廠務工程訂單因新晶圓廠建置而提升,家登及帆宣將受惠於EUV產能建置帶來更多訂單,弘塑、京鼎、意德士等可望爭取到更多設備或備品訂單。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加,未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1,400億美元。中長期來看,晶圓廠產能擴張也將有助於滿足自駕車、人工智慧、高效能運算、5G到6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求。

根據SEMI統計,今、明兩年中國及台灣各有8座新晶圓廠建設案領先其他地區,其次是美洲6個,歐洲及中東3個,日本和韓國各2個。新建設案中以12吋晶圓廠為大宗,包括2021年15座及2022年啟建的7座。再者,兩年內即將興建的其他7座晶圓廠分別為4吋、6吋、8吋廠。總計29座晶圓廠產能全面開出後每月可增加多達260萬片8吋約當晶圓產出。

以應用別來看,今、明兩年動工的29座晶圓廠中,15座為晶圓代工廠,月產能達3~22萬片8吋約當晶圓。記憶體部門將於兩年內啟建的晶圓廠則有4座,這些新廠產能更高,每月可製造10~40萬片8吋約當晶圓。再者,新廠動工後通常需時至少2年才能達到設備安裝階段,因此多數今年開始建造的新廠最快也要2023年才能啟用。業界分析這也是為何半導體產能短缺會延續到2023年的原因。