新聞分析》終端需求看壞?晶圓代工廠無感

近期市場有關智慧型手機、筆電、大尺寸電視等終端需求看壞消息不斷,亦有市場法人預期手機、筆電、面板等相關晶片庫存過高問題將在第四季顯現,半導體生產鏈恐出現修正壓力。不過,晶圓代工廠下半年接單持續強勁,完全感受不到終端需求有轉弱情況,而且第三季透過提高生產效率多擠出的產能,客戶還是願加價2~3倍搶著要。

業者分析,新冠肺炎疫情加速數位轉型,5G智慧型手機及新處理器平台筆電的景氣循環已被改變,若用過去幾年的景氣變動經驗來看今年銷售將明顯失準。以手機市場來看,蘋果及非蘋陣營去年第四季推出新機,第一季上旬銷售因中國農曆春節旺季達到高峰,但4月及5月已進入產品出貨週期的尾聲,所以銷售量能降低十分正常。

聯發科7奈米及6奈米5G手機晶片在晶圓代工廠的投片量在第二季達到高峰,代表第三季上旬暑假旺季將會是非蘋陣營新款5G手機推出的時間點。而聯發科下半年進行產品世代交替,5奈米5G手機晶片天璣2000開始增加投片量,舊款手機晶片投片開始降低,主要是為了明年農曆春節的新款手機提前準備。也因此,若用過去五一長假及十一長假的銷售旺季在看今年,將與實際銷售情況出現明顯落差。

筆電過去幾年的銷售旺季集中在暑假返校需求及年底聖誕節旺季,但疫情帶動在家工作及遠距教學,以及英特爾及超微的新處理器推出時程變動,也導致筆電銷售旺季出現明顯變化,以往OEM廠營運「五窮六絕」市況已經不再發生。事實上,今年筆電出貨旺季之所以落在第二季下旬,是因為英特爾及超微新一代處理器在第二季大量交貨,所以下半年旺季效應可期。

因為銷售淡旺季的循環改變,以過去的經驗來看晶片庫存問題就會有誤判情況。同時,全球新冠肺炎疫情恐因變種再度蔓延,為了避免全球生產鏈因封城而降載或停工,以往追求零庫存的供應鏈已改變思維,建立3~6個月安全庫存將是未來常態。

然而以長線來看,光是庫存回補及終端銷售需求,半導體產能供不應求情況將延續到2022~2023年,所以雖然近期有關手機及筆電銷售前景看壞消息不斷,但晶圓代工廠投片情況仍維持滿載運作,完全感受不到終端需求有轉弱情況,客戶仍然願意追價2~3倍價格搶第三季多擠出的產能。由此來看,晶圓代工下半年市況持續熱絡,產能供不應求及調漲價格將成業界新常態。


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