日經:台積電赴日設廠 日隱形冠軍也奪目

全球大鬧晶片荒,引起各國對晶片產業的重視,隨著台積電將赴日設立研發據點,日本「隱形冠軍晶片廠」也獲得矚目;日媒報導,日本堆疊晶片層所需技術高度集中,也因此吸引台積電赴日設研發中心,並將和當地頂級半導體業者如揖斐電(Ibiden)、JSR和Disco等企業攜手合作;一名日本高級官員直言,「若我們沒有揖斐電,很難吸引台積電前來設立研發據點」。

台積電計畫將前往日本設立研發中心,而該項計畫也獲得日本政府大筆資金挹注,研發中心總計約370萬日圓,日本政府即負擔185億日圓,約一半的費用,並與含Ibiden在內的約20家日企合作,旨在研發先進半導體製造技術。

《日經亞洲》報導,日本在開發堆疊晶片的所需技術高度集中,這也成了吸引台積電赴日設廠的主因之一,台積電將和晶片封裝廠揖斐電、材料供應商JSR和晶片切割設備商Disco等當地半導體業者合作;日本經濟產業省一名高級官員坦言,「如果沒有揖斐電,不可能吸引台積電前來設立研發據點」。

台積電前往日本設立研發中心,無疑是對日本政府投下了「信任票」,日本政府過往主導振興創新的行動,都未能促進新業務的發展,因此日本政府希望與台積電的合作,能提升3D半導體技術的競爭力,讓日本重拾晶片研發的領先地位。

這次台日合作的中樞位於茨城縣筑波市「產業技術總合研究所」的無塵室內,目標在於研發3D堆疊晶片技術,該技術將使數據中心更節能;半導體大廠英特爾和三星也在該領域展開競爭。

半導體製造分為2種,前端製程在晶片上形成電路圖,後端製程包含從封裝到測試等層面,而日本主要強項是後端製程;報導還提到,日本已失去其1980年時,前端製程在市場所保持的領先地位。

台積電2月宣布將成立日本3DIC研發據點,履行經濟產業省對台積電的投資計劃;經濟產業省5月底公布和台積電合作的20多家企業時,被點名的企業股價隨之攀升。

合作的日企中,Disco的晶圓切割設備擁有約70%的市佔;揖斐電和新光電氣的高效能封裝基板,都與英特爾有合作研發的長期記錄;JSR、東京應化工業(Tokyo Ohka Kogyo)和其他日企擁有全球大部分的光阻劑市場;矽晶圓大廠信越化工擁有高達30%的市佔,同時也是台積電的合作夥伴之一。

日本經濟產業省半導體戰略官員Masaki Tone表示,他們非常希望盡快的設立晶圓廠,但前提是日本需要先提升自己的競爭力;東京理科大學教授指出,雖然日本在後端製程擁有領先地位,但多數規模較小且資金不夠雄厚,在資本支出和研發成本持續攀升的競逐中非常不利,重整行業為提升日本競爭力的一個選擇。(中時新聞網 蔡宗倫)


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