聯詠Q3估再調漲 法人喊全年賺5股本

聯詠(3034)第三季因晶圓報價持續喊漲,已傳出第三季擬再度調漲TDDI、LDDI報價,主要是反應成本上漲,法人預估漲價幅度落在5~10%,更喊出聯詠今年可望大賺5個股本,聯詠今股價開高走高,盤中持穩走揚約2%,股價高達520元。

近期大陸智慧型手機有雜音,OPPO、vivo等終端廠傳出下修訂單,主要是因為印度疫情所致,惟根據相關數據顯示,第二季訂單仍大於出貨,供貨仍然吃緊,因此,尚未出現砍單的動作,聯詠第二季營運動能依舊強勁。出貨表現上,聯詠第二季預估出貨量相較第一季持續成長,包括AMOLED驅動IC預估將微幅增加,中小型尺寸DDI、SOC則有逾2成的季增,TDDI受限產能,預計出貨相較第一季持平。

展望下半年,第三季TDDI、LDDI供應仍吃緊,但產能部分,晶圓代工供應量季增量有限,供貨吃緊延續到2021年底,且2022年仍難紓解,尤其是8吋、12 吋晶圓代工報價持續上漲,聯詠擬再度調漲TDDI、LDDI報價,主要是反應成本上漲,法人預估漲價幅度落在5~10%,對於聯詠ASP將提供正向支撐力道,目前第四季報價目前則先持平看待,對於2021年,法人樂觀預估,聯詠今年每股獲利上看逾50元,大賺5個股本的實力。

全球晶圓產能吃緊,2022年雖然晶合將擴充90奈米製程產能,不過其策略將分散客戶群,以增加CMOS Sensor及Power IC代工為主,驅動 IC產能增幅有限,而台灣的聯電(2303)將減少80奈米產能轉向40奈米製程,台積電(2330)及力積電也不會增加驅動IC代工產能,預期驅動IC整體晶圓代工產能相較今年僅有小幅增加,在2022年需求端仍維持穩健成長的情況下,2022年驅動IC供貨吃緊仍難紓解,晶圓代工價格維持將有助於TDDI及LDDI價格持平目前水準。

(時報資訊 王逸芯)