台積電封裝接單 旺到年底

新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度,加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及,雲端運算及伺服器需求持續轉強,高效能運算(HPC)處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能,在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能,後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展,接單一路旺到年底。

台積電在年報中指出,在巨量數據運算和應用創新的驅動下,HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。

台積電為IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術,例如5奈米、7/6奈米、和16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)等邏輯製程技術,以及包括高速互連技術等完備的矽智財(IP),以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。

隨著台積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出,多種HPC運算處理器已被導入市場,包括中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、伺服器處理器、人工智慧(AI)加速器、高速網路晶片等,應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲端運算、資料中心等領域,而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台積電主要客戶。

為了提升HPC運算效能,台積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)、整合型扇出封裝(InFO)、以及台積電系統整合晶片(TSMC-SoIC)等多種3DFabric平台的先進封裝技術,協助完成異質和同質晶片整合,以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。

在先進封裝技術部分,台積電持續擴展由三維(3DIC)矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用,台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS)及CoWoS封裝解決方案,運用範圍更大的布局規畫來整合小晶片(chiplet)及高頻寬記憶體(HBM)。

台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證,以涵蓋更廣泛的布局規畫和HPC運算要求。台積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術,開發更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L,為HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。

台積電先進封裝布局一覽

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