5G、AI、IoT爆發 台積擴大特殊製程

全球新冠肺炎疫情加速了數位化腳步,對所有產業皆造成衝擊,但也加速與數位化轉型相關的投資激增,5G通訊、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)等需求爆發,晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家在技術論壇上指出,即使在新冠肺炎疫情後,這類投資仍將持續,從而創造數位全球經濟。

為了搶攻5G、AI、IoT的龐大晶片市場大餅,台積電除加快先進製程技術研發及產能布建,也同步擴大成熟及特殊製程布局。台積電特殊技術業務開發資深處長劉信生在技術論壇指出,台積電致力為廣泛的應用提供同級最佳的特殊製程技術,包括射頻(RF)及連網、CMOS影像感測、電源管理技術等。台積電提供技術的客製化服務,為客戶創造獨特的差異性,並擁有完善的智慧財產權保護系統。

台積電支援IoT和AI邊緣運算裝置推出超低功耗技術,12奈米N12e製程將晶片工作電壓(VDD)降低到0.4V,實現了新等級AI應用及極低電壓、低功耗的產品設計。台積電指出已達到顯著減少漏電,以實現最低待機功耗。相較於28奈米模組,N12e製程的待機漏電減少八倍,保留漏電則減少五倍。

再者,台積電針對先進的5G與連網RF技術,於2021年3月發布了6奈米N6RF製程的流程設計套件,為5G行動網路和WiFi 7應用提供卓越的RF功能和運算效率。相較於上一代16奈米技術,新推出的N6RF技術效能提高20%,功耗與面積減少40%。至於28奈米在毫米波RF應用方面也有增強,功耗效率提高20%。

在微控制器(MCU)及嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)特殊製程部分,台積電最先進的非揮發性記憶體技術已進展到28奈米,並已通過Grade-1驗證,支援汽車應用。Grade-0代表產品可承受高達攝氏150度的溫度,預計於今年第三季通過驗證。台積電亦推出40奈米和22奈米電阻式隨機存取記憶體(RRAM)技術已進入生產,22奈米磁性隨機存取記憶體(22MRAM)已經開始生產。