金居今年業績 可挑戰新高

資料中心、雲端應用需求持續走強,不論中系、美系資料中心業者動能皆強,帶動伺服器產業出貨暢旺,市場預期相關供應鏈將受惠,其中,鎖定Intel新平台Whitley增量可期,帶動高速銅箔出貨攀升,加上原物料短缺、漲價題材延續,法人看好銅箔廠金居(8358)2021業績挑戰新高可期。

法人指出,Intel Whitley相關材料佔金居第一季營收約12%,隨著新平台轉換需求持續顯現,市場也預期二、三季是呈現逐季量增,預估Whitley佔金居第二季營收比重約15~18%,下半年提升到30%。由於新平台規格升級,帶動PCB板層數增加,銅箔用量將進一步提升,看好金居在高速銅箔出貨成長帶動下,毛利表現將較去年進一步成長。

此外,金居近期也已經開始送樣認證下一代Eagle Stream平台,相關效益預期在2022年發酵,法人看好金居產品因具有性價比優勢,在Whitley平台取得不錯的市佔率,預期下一代Eagle Stream金居仍會是主要銅箔供應商。

除了伺服器新平台需求逐漸顯現,另一帶動金居今年業績可期的亮點為加工費上漲,法人指出,由於LME銅價飆漲、需求又遠大於供給,銅箔加工費從去年第四季到今年第二季已經上漲50%。業內人士認為,銅箔更上游的供應量有限,但市場需求始終高居不下,供不應求的狀況難以緩解,以目前來看,即將進入第三季傳統旺季,銅箔供需吃緊持續延燒,不排除第三季原物料業者報價還要再上調。

金居先前提到,今年接單狀況比往年來得好,整體市況也呈現淡季不淡,從下游應用來看,遠距辦公/上學習的筆電平板、汽車電子、伺服器、網通、基地台等,市場熱度不減,對於後續營運展望及加工費都維持正面看待。

鎖定5G帶來的高頻高速商機,以及未來銅箔需求量日益增加,金居已啟動擴產計畫,將在雲林科技工業區興建年產能10,800噸的高頻高速銅箔三廠,預計最晚2023年第一季完工,該廠將佔總產能的30%。