聯發科 3月、Q1營收超預期

聯發科公告3月合併營收達401.47億元,創下單月歷史新高,同時推動第一季合併營收年成長77.5%至1,080.33億元,不僅改寫新高表現,更飛越原先財測門檻。法人看好,隨著聯發科第二季搶下更多高通訂單,5G智慧手機晶片出貨將更加暢旺,營運有機會再締新猷。

聯發科3月合併營收401.47億元、月增23.3%、年成長75.9%,累計2021年第一季合併營收為1,080.33億元、季增12.1%,相較2020年同期明顯成長77.5%,寫下單月及單季合併營收同創新高,且第一季合併營收更超越先前公司公告的964~1,041億元財測區間。

針對營收成長,聯發科指出,主要產品線如智慧型手機、物聯網與電視晶片出貨皆同步成長。法人表示,聯發科第一季受惠於天璣系列5G智慧手機晶片出貨暢旺,加上4G/3G智慧手機晶片需求持續強勢,加上WiFi及電源管理IC等成長型產品亦有亮眼表現,因此使第一季合併營收改寫新高水準,且稅後淨利將有機會相較2020年同期倍數成長,並且寫下歷史新高。

據了解,由於5G智慧手機市場需求在2021年可望超過5億支以上水準,扣除掉蘋果大約20%左右的市占率後,仍有至少約4億支的非蘋陣營規模,高通、聯發科等兩大手機晶片廠都想搶下這塊市場大餅。

其中,聯發科由於有台積電、力積電等晶圓代工大廠,以及日月光投控、京元電等封測廠全力支援,因此5G/4G智慧手機晶片供貨相對高通無虞。供應鏈預期,隨著工作天數恢復正常,加上高通產能受限,因此聯發科第二季5G手機晶片將有望更上一層樓,推動單季合併營收繼續成長雙位數水準,再度改寫新高可期。

不過,在三星德州奧斯汀廠遭逢大雪停工後,使高通搭配5G手機晶片一同出貨的射頻IC出貨受阻,加上三星先進製程良率低於台積電,因此在當前訂單大量湧入之時,高通出貨自然無法因應客戶需求,聯發科也趁勢搶下轉單潮,最快有機會在下半年開始大舉發酵。


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