台積大投資 3年千億美元

晶圓代工龍頭台積電啟動三年1,000億美元大投資計畫。台積電總裁魏哲家近日對客戶發出信件中指出,新冠肺炎疫情加速數位轉型,5G及高效能運算(HPC)需求不斷成長,台積電過去12個月產能利用率超過100%仍無法滿足所有客戶需求,所以決定未來三年投資1,000億美元擴產及支持先進製程研發。

此外,魏哲家在信件中提及,台積電為了因應先進製程日益複雜帶來的挑戰,以及擴充成熟製程產能所需增加的新投資,加上材料成本的增加,所以將自今年12月31日起暫停明年全年的晶圓代工價格年度折讓。

台積電表示,台積電正進入一個成長幅度更高的期間,預計未來幾年5G和HPC的產業大趨勢,將驅動對於半導體技術的強勁需求。此外,新冠肺炎疫情(COVID-19)的大流行也加速了各個面向的數位化。為了因應市場需求,台積電預計在接下來三年投入1,000億美元增加產能,以支持領先技術的製造和研發,並與客戶緊密合作以持續支持客戶需求。

至於魏哲家對客戶發出信件及台積電停止價格折讓部份,台積電表示不予評論。

魏哲家於日前對客戶發出信件中指出,受到5G及HPC等產業大趨勢(mega trends)帶動,台積電看到半導體產業出現結構性和基礎性的潛在巨大需求持續成長。新冠肺炎疫情大流行改變了全球經濟運作,包括在家上班、遠距教學、電子商務等數位轉型,讓科技與半導體成為每日生活不可或缺的元素。

魏哲家指出,台積電團隊清楚認知客戶端在產能不足問題,台積電努力增加產能,過去12個月當中產能利用率超過100%運作,仍無法滿足所有客戶需求,所以決定採取一些行動,包括未來三年投資1,000億美元增加產能,並支持先進製程技術研發。

信件中提及,台積電已在新地點投資晶圓廠,現有晶圓廠亦將同步擴充先進製程及成熟製程產能,台積電開始招募數千名員工,在全球營運據點取得建廠土地及設備並展開擴產計畫。新產能可提供客戶更確定的產能供給,確保全球半導體供應鏈運作,希望客戶在台積電擴建新晶圓廠及新產能之際能夠耐心等待。

2021財經大事回顧