HPC神隊友!IC載板與散熱元件扮要角

伴隨全球高速運算(HPC)市場方興未艾,預料有助強化、高速運算處理器效能的IC載板(BT、ABF),可穩定高速運算作業的散熱元件&模組,後續市場需求料將跟進高速運算應用市場的成長腳步不斷擴增,相關供應鏈台廠如欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、健策(3653)等,後市營運也將獲得挹注持續性成長動能。

高速運算飆速好幫手 IC載板、散熱元件看俏

近期常聽到電子產業界、市場分析人士所提到的ABF載板,屬於半導體IC晶片製程所會使用的「IC載板」種類之一,目前主要應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高速運算(HPC)性能處理器IC晶片的製造、封裝過程;透過ABF載板中,處理器IC晶片電路訊號接腳的建立、延伸、擴量連結,有利於處理器晶片進行資料處理、運算時的加速效益。

2017年以來,伴隨全球雲端網路應用風潮的勃興,所必需的網路資料中心、網路工作站大量布建之下,因而直接刺激伺服器、交換器出貨量的大幅成長。如此一來,等同間接擴增對ABF載板的使用需求。另一方面,於雲端網路系統應用之外,同樣屬於高速運算的AI人工智慧,在人們的日常生活應用,正日漸普及化,料將成為另一個推升ABF載板使用需求量增加的要角。ABF載板二大主要應用市場驅動力,未來不僅將延續不輟,更有望日漸增強。

CPU、ASIC等高速運算應用增 推升全球ABF載板市場需求

除雲端、AI應用之外,2020後數年間,預料將成為5G無線通訊與相關高速連網應用蓬勃發展期,而在系統營運商布建5G網路環境過程中,也將消耗大量ABF載板。

另外,半導體IC晶片製造廠,為了延續知名的摩爾定律,半導體晶圓製造、封裝次產業,因此從設計、封裝製程階段著手,且日漸普及的小晶片化設計,所消耗的ABF載板數量,又高於全微縮製程。同時,IC晶片先進封裝製程所使用ABF載板尺寸,又較原本單一晶片製造、封裝時的尺寸更為加大,而且單一封裝的IC晶片生產良率較低,預估也將進一步拉高ABF載板應用需求。預估2019年~2023年間,全球ABF載板月平均需求量,將自原本1.85億顆,大幅成長達3.45億顆,期間年複合成長率(CAGR)將可達16.90%。

高速運算性能IC現階段已與消費者的日常生活密不可分,而且終端產品應用範圍日益廣濶,加以全球半導體IC製造技術,持續朝向更先進、更高階製程分級演進,預期可促成IC晶片發揮高速運算效能的「ABF載板」,後市對全球半導體產業、市場的應用重要性,料將因此不斷提高。

台灣IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046),法說會對營運後市釋出樂觀展望,預期受惠5G基礎建設、網通客戶需求提升,以及人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)應用帶動特殊應用晶片(ASIC)需求擴增下,看好ABF產能現階段吃緊、供不應求情況,將可延續至2023年,之後才有望稍見紓緩。

積極把握ABF載板市場需求 南電、欣興後市展望樂觀

同時看好,今年上半年營收、獲利率可望淡季不淡,雙雙有望優於去年同期、去年下半年水準,目標持續力拚,今年全年本業獲利逐季成長。

南電副總暨發言人呂連瑞表示,公司今年將持續拓展高速運算晶片、5G網通等高階ABF載板,穿戴式裝置等系統級封裝(SiP)BT載板商機,同時也將爭取天線封裝(AiP)應用商機,並量產記憶體、固態硬碟、車用資訊娛樂系統等應用所需高密度連接板(HDI)供貨。

呂連瑞指出,市場預期IC載板需求可持續暢旺至2023年。南電去年資本支出73億元規模,約貢獻47億元營收。今年資本支出預估將自80億元起跳。向南亞所承租桃園蘆竹廠,亦將建置ABF載板產線,最快可於第四季正式投產,預計產能將可新增加10%至12%。

此外,南電於中國昆山廠所建置高階ABF載板新產能,自今年首季開始,將陸續投產,預計第二季可全數開出,運轉目標設定全產全銷,進一步貢獻營收、獲利。同時,公司也將導入人工智慧(AI),運用於生產管理,以進一步提升產線良率、降低生產成本,設定全年本業、毛利率、稅前獲利皆逐季成長為目標。

呂連瑞表示,IC載板去年對南電整體營收貢獻約75%,一般電路板(PCB)約貢獻25%,預期載板今年貢獻比例將達80%以上,PCB高密度連接板(HDI),則預定由衝量策略,轉向以高質化發展為主。上半年產能雖未明顯增加,但將出現「質變」,獲利能力將與去年第四季水準持平,甚至有機會小幅提升。

南電表示,預估IC載板今年供不應求狀況仍將持續,主要因為市場需求量,仍遠大於供給量能,而且各類應用對晶片載板拉貨需求亦持續擴增。預料於車用電子、電腦、網通需求維持高檔強度助攻下,電路板應用相關產品銷售,可望淡季不淡。上半年營收、獲利率表現,皆有望優於去年下半年水準。

投顧法人則預估,南電今年第一季營收將僅小幅季減一%,毛利率預估將與去年第四季相去不遠;隨著新產能的逐步開出下,第二季營收成長動能可望進一步加溫。全年營收預期有望成長約30%左右水準,毛利率則將因受惠漲價效應而持續走升,全年每股稅後盈餘(EPS)上看9元水準,可望挑戰近13年來新高。

法人看好缺貨效應 南電年複合成長率逾25%

高盛預估,整體ABF市場規模走揚力道極為強勁,2019至2024年年複合成長率達19%。然而,南電的亮眼表現,將更令市場人士驚豔。憑藉著關鍵客戶:英偉達(Nvidia)、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)的積極下單、爭搶ABF產能,交貨等待期已經自2020年下半年時六至九個月,進一步延長為,需要等待長達三季以上。

以此研判,南電ABF業務板塊,2020至2023年營收年複合成長率,將達25%以上,明顯超越整體產業規模成長增幅。

富邦投顧指出,短期而言,預估南電第一季營收,儘管因受季節性因素、農曆年工作天數較少影響,可能季減6%。唯在ABF報價走揚有利條件助益下,今年第一季毛利率可望較2020年第四季為高。考慮ABF訂單能見度高、產能持續滿載前提下,法人機構推估,南電第一季毛利率、營業利益率,各為18.6%、14.5%,雙雙優於前一季表現,單季EPS上看2.07元,年增率則高達187%。

凱基投顧指出,ABF面積、層數的放大後,由於產能吃緊、短缺,客戶因此變更IC晶片設計,自原本一顆ABF,改為使用三至四顆BT載板,等同間接推升BT拉貨需求,因而看好南電2021年獲利有機會逐季走高。

ABF、BT市場需求仍暢旺 欣興樂觀今年載板前景

台灣PCB暨IC載板廠欣興(3037),已於2月下旬舉行線上法說會,發言人沈再生表示,依目前市況而言,載板產品不論是ABF或是BT,市場需求都仍舊十分暢旺,ABF需求尤其更強於BT。整體看來,今年度IC載板前景展望仍然非常樂觀。產能布建方面,今年將陸續增加小部分產能,但大產能的真正開出,料將會落於2022年。換句話說,整體營運表現出現明顯提升結果,明年度機會較大。

欣興董事會也通過決議,增加2021年資本支出預算,自原本的174.34億元,增加至96.52億元,達270.86億元。其中,95%以上都分配予載板事業,資出運用包括主要楊梅廠、山鶯廠,與各廠區所陸續增加產能,以及山鶯S1廠重建支出等。

欣興表示,為了滿足AIoT、5G、高速運算等領域的應用需求,近幾年來,欣興資本投資金額確實較高,近幾年投資總金額合計約達660億。推估每增加100億元資本支出,約可增加50億至80億元年營收。因此,可透過此一數據進一步推算,未來待產能大規模開出後的營運規模。

欣興表示,整體載板市場,先前自2018年下半年開始,部份預估眼光較遠的客戶,即已開始與公司洽談確保產能計畫。

以現有情況而言,產能供給皆須透過分配方式供貨,而且過完年後,市場載板缺口進一步擴大。除既有ABF需求延續未結束,同時也出現不少新市場需求(如比特幣),BT需求因此再度擴增。

整體而言,ABF市場需求依舊強過BT,主要因為ABF投資金額大、生產難度高,產量不易大幅擴增所致。

有關ABF載板價格方面,欣興表示,目前的市況,不僅只是因為供需吃緊而帶動報價走揚,客戶產品的升級,欣興報價就可以跟著受惠。欣興同時也強調,並不追求短期利益,主要看重與客戶間的長期合作關係。

展望第一季營運,欣興旗下產品線稼動率預估方面,IC載板將提升至75%至80%,HDI因不同產品、淡旺季差異因素,約落於70%至90%,傳統PCB將提升達85%至90%,優於去年第四季水準,軟板則維持於75%至80%。

整體而言,雖然仍會受季節性效應、2月份工作天數減少等因素影響。不過,IC載板市場需求依然強勁,因此受影響程度料將有限,傳統PCB則將跟隨車用需求增加而成長。

5G、伺服器、AI及ADAS市場熱 高速運算散熱元件廠營運走升

伴隨著全球5G商轉、新世代智慧型手機、PC/NB、伺服器、新世代遊戲主機等電子元件應用板塊終端市場,自去年第三季開始,逐漸進入傳統營運、出貨旺季後,台灣「散熱元件/模組」電子次產業板塊、相關供應鏈廠中,散熱元件/模組營收比重占比高、達50%(含)以上者,如建準(2421)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、泰碩(3338)、力致(3483)、健策(3653)、聯德控股-KY(4912)、超眾(6230)、動力-KY(6591)等,預料將成為包含高速運算、消費性電子、5G、AI(人工智慧)、ADAS(自動駕駛輔助系統)等電子元件應用板塊終端市場,日漸升溫、持續紅火之下,連帶拉高對「散熱元件/模組」需求量,市場商機加溫、擴大成長,後續受惠程度最大、股價漲升動能增強族群股之一。

台灣散熱模組廠「奇鋐(3017)」,由於受惠傳統旺季效應加持明顯,市場端PC需求持續旺盛,法人機構預期,2020年第四季獲利表現,將維持前一季水準。

2020年整體而言,因受肺炎疫情帶動效應,PC、伺服器產業市場需求火熱,法人因此預估,奇鋐全年營收年增率可達10%水準,獲利表現有望創下歷史新高。

展望2021年第一季,就以往營運循環而言,將為傳統淡季。但因2020年肺炎疫情影響工作天數,基期因此較低,單季營運有望交出優於去年同期佳績。

奇鋐旗下散熱產品線方面,以「伺服器」應用居多,2020年僅有一個美系主要客戶。2021年則有望開始出貨予另一個美系客戶,以及白牌資料中心應用客戶,因而有望帶動整體營運規模擴大,預期將成為今年度成長動能最強的產品線。

受惠伺服器處理器新平台問世 雙鴻、健策營運看二位數增幅

有關2021年全年前景展望而言,預期於受惠PC市場持續暢旺,加以奇鋐繼續拓展伺服器客戶,而5G基礎建設也有望於下半年回溫之下,整體營運表現有望優於2020年。

外資法人先前出具研究報告指出,台灣散熱模組大廠雙鴻(3324),因受惠筆電、VGA顯卡、伺服器等三大產品線市場需求量擴增,預估今年全年營收有望年增16%,料可上看141億元。

毛利率方面,有機會受惠英特爾(Intel)新處理器平台「Whitley」伺服器(市場看好可望自今年第二季開始出貨放量)搭配散熱模組出貨,拉高ASP(平均銷售單季)之下,維持22%水準,外資因此於1月下旬時維持「買進」評等,目標價上看290元。

外資認為,由於全球居家辦公趨勢仍舊未有改變,加以邊緣預算、資料中心應用需求仍持續成長,因此帶動筆電客戶拉貨力道強勁,筆電、VGA成長動能料將可延續至今年中。預料雙鴻今年第一季營收表現,有望淡季不淡,營運維持高檔水準,但與去年第四季相較,營收約季減九%。

伺服器應用方面,於受惠英特爾(Intel)將推出伺服器處理器新平台「Whitley」,搭配出貨之下,預估有望明顯貢獻雙鴻今年下半年營收。此外,由於此伺服器散熱模組因解熱速度加快,產品ASP(平均銷售單價)因此提高20%至30%,有助整體毛利率表現。

外資法人預估,雙鴻因受惠筆電、VGA顯卡、伺服器三大產品線出貨動能增強下,今年全年營收有望年增二位數,達16%左右,全營估可達141億元,毛利率維持22%水準,稅後純益則可望挑戰超過30%年增率,上看達15億元。

健策伺服器晶片用均熱片 今年客戶訂單持續穩定成長

台灣導線架/均熱片大廠健策(3653),旗下主力產品為均熱片(heat spreader),同時專攻超微(AMD)「伺服器處理器」相關散熱應用元件;去(2020)年出貨量表現,因受惠AMD市占率大幅增長而起舞,順利推升全年營收年增率達24.7%。

健策今年1、2月營收表現,因受農曆春節假期工作天數較少等季節性因素影響而走低,但預期3月後可望開始回升,第一季整體營收與去年同期相比,仍有望成長10%以上年增率。

健策主要營收動能來自於散熱產品線;其中,伺服器處理器用均熱片產品。原有客戶訂單今年接單展望仍舊穩定,同時也將會有新客戶加入下單行列。預估均熱片產品線營業,今年至少可見到10%以上成長增幅。

有關連接器扣件業務方面,預期今年度成長幅度可能有限,但亦有可能呈現持平水準,主因連接器扣件相關產品線,原本客戶、產品線相對較為侷限,目前仍主要以供貨美系客戶為主。

由於受到季節性因素影響,健策今年1月份營收下降至6.26億元,月減3.5%,年增率13.46%。2月份亦因工作天數減少,最後結算為5.56億元,為今年來低點,預估最快3月可望見到回升。健策第一季營收,同比之下,仍有望成長10%以上年增率。

另一方面,電動車散熱模組/IGBT水冷式散熱模組產品線,受惠全球電動車市場持續加溫帶動效應,今年可望交出大幅成長佳績。整體散熱產品線,占健策全體營收比重達50%以上,為今年主要營運成長動能。

(文章來源:理財周刊


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