英特爾CPU 釋單台積電

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)24日首度親口證實,英特爾與晶圓代工龍頭台積電深度合作,台積電將為英特爾代工中央處理器(CPU)中的晶片塊(tiles)。這是台積電首度以先進製程為英特爾生產核心CPU產品線,內含台積電生產晶片塊的Meteor Lake個人電腦處理器及Granite Rapids伺服器處理器將於2023年量產出貨。

台積電先進製程以每二年推進一個世代的速度前進,今年製程技術已追上英特爾。台積電近幾年在電腦及伺服器CPU市場順利拿下蘋果、超微、輝達、高通、聯發科等大客戶晶圓代工訂單,如今拿下英特爾CPU大訂單,而且是英特爾核心的個人電腦及伺服器CPU產品線,等於完成最後一塊拼圖。

全球半導體產能供不應求,英特爾自有產能無法因應客戶強勁需求,今年已擴大採用晶圓代工產能,台積電就是重要合作夥伴。據業界消息,英特爾今年推出Xe架構繪圖晶片,其中針對中高階獨顯及電競市場打造的Xe-HPG繪圖晶片將委由台積電6奈米生產,明年會將CPU及繪圖晶片中的晶片塊交由台積電以5奈米生產,後續還會採用台積電3奈米製程量產。

法人表示,英特爾一直是台積電重要客戶,過去主要為英特爾代工網通或FPGA等周邊晶片。英特爾新執行長基辛格上任後,未來幾年會推出新一代晶片塊架構的CPU及繪圖晶片,並將委由台積電以6奈米及更先進製程量產,這些晶圓代工訂單對台積電來說都是新訂單,並會自今年開始帶來明顯營收貢獻。

基辛格24日發表線上演說,對英特爾未來的半導體製造策略提出最新說明,包括英特爾與台積電的合作計畫,以及未來的晶圓代工策略。英特爾除了擴大資本支出擴建自有晶圓廠產能,也將釋出核心CPU產品線委由台積電生產,未來還會擴大採用外部晶圓代工產能,將CPU以外的產品線交由台積電、聯電、三星、格芯(GlobalFoundries)生產。

英特爾2023年將推出的Meteor Lake及Granite Rapids處理器將採用晶片塊架構,這是與超微小晶片(chiplet)架構同樣概念。英特爾預計將在今年第二季完成首款7奈米Meteor Lake處理器運算晶片塊(compute tile)設計定案。

基辛格表示,該運算晶片塊將採用英特爾7奈米製程,但為了強化英特爾IDM 2.0策略及營運模式,英特爾會與台積電合作,採用台積電先進製程生產Meteor Lake及Granite Rapids處理器中的其它晶片塊。


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