華碩擬配息26元 胡書賓:Q1是今年谷底

華碩(2357)17日舉行線上法說會,華碩今年將發放26元現金股利,配息率達73%。華碩共同執行長胡書賓17日表示,雖然疫情趨緩,但今年市場終端需求的動能還是很強勁,最大挑戰是零組件的供應,去年4Q有30%的供需缺口,今年首季供需缺口約25~30%左右,供應鏈吃緊包括面板和驅動及電源IC等,連封裝測試也都相當緊俏。各價值鏈漲價不可避免,華碩也會適度反應。

胡書賓也表示,就營收面而言今年第一季是全年的谷底,下半年正面樂觀。加密貨幣價格上漲,華碩板卡出貨暢旺,至於有多少顯卡拿去挖礦,很難評估,這屬於消費者的行為,市場甚至傳說有人拿電競筆電拿去挖礦。華碩已經宣布調漲板卡價格1~2成。

對於面對缺料的挑戰,胡書賓表示,華碩有很優秀的R&D團隊,能快速處理替代料導入產品;此外,去年華碩已向供應商簽署LTA可供應基礎的供應量。

至於華碩手機,共同執行長許先越表示,手機持續和高通合作,華碩新一代ROG Phone 5提早於3月10日發表,至於新一代的ZEN Phone請市場拭目以待。ROG Phone 5除搭載高通最新Snapdragon 888 5G處理器,ROG Phone 5系列亦採用許多玩家敲碗點菜的三星AMOLED螢幕,3.5mm耳機外接孔也正式回歸,同時更改CPU位置於機身中段、集中VC散熱片範圍,並配合新一代空氣動力風扇同樣集中氣流於機背散熱區的作用下,能再降低機身表面溫度達15度。(時報資訊 任珮云)


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