打線封裝吃緊 價格逐季揚 3檔吃香

半導體封測產能全面吃緊,其中又以打線封裝產能短缺情況最為嚴重,訂單出貨比已逼近1.5,代表訂單量能大過產能將近五成,第一季訂單要有效去化恐得等到第三季下旬。由於產能嚴重供不應求,設備交期長達6~9個月以上,在龍頭大廠日月光投控帶頭調漲打線封裝價格後,業界預期第二季及第三季將逐季調漲逾10%幅度,超豐、菱生直接受惠,且訂單能見度已看到第四季。

受惠於打線封裝訂單大幅湧入,加上IDM大廠擴大釋出委外代工訂單及加價搶封裝產能,超豐及菱生2月營收均創下歷年同期新高。其中,超豐2月合併營收月減10.9%達12.47億元,較去年同期成長15.2%,累計前2個月合併營收26.46億元,較去年同期成長26.2%,並為歷年同期新高。

菱生公告2月合併營收月減14.3%達4.93億元,與去年同期相較成長11.9%,累計前2個月合併營收10.68億元,較去年同期成長32.4%,並為歷年同期歷史新高,表現優於預期。

包括筆電及平板、物聯網、伺服器等相關晶片打線封裝需求自去年下半年持續轉強,車用晶片打線封裝訂單在去年第四季大爆發,造成第一季的打線封裝產能嚴重供不應求。

業者表示,上游客戶持續追加下單及爭取產能,訂單出貨比已逼近1.5,代表訂單量能大過產能將近五成,由於打線封裝機台交期拉長,上半年產能增加幅度有限,要將第一季訂單完全消化預期要等到第三季。

據業界消息,日月光投控去年第四季針對新單及急單調漲封測價格後,今年第一季因產能供不應求,所以已調漲價格5~10%,其中打線封裝因為產能缺口最大,在上游客戶持續追加下單情況下,日月光投控已指出打線封裝產能供不應求情況會延續到年底,導致急單漲價幅度持續拉大,第二季及第三季價格預期會逐季調漲逾10%,菱生、超豐等封測廠也將跟進調漲打線封裝價格。

業界分析打線封裝之所以產能供給缺口持續擴大,除了需求明顯增加,打線封裝設備產能不足亦是主要原因,因為過去五年封裝設備廠的擴產幅度十分有限,造成目前機台交期是六個月起跳情況。

而在需求的部份,包括筆電以及平板、WiFi裝置、遊戲機等內建邏輯及記憶體晶片封裝訂單皆大幅度成長,車用晶片封裝急單也同步大舉釋出,訂單能見度已經看到第四季。

堅守客戶承諾 台積電不漲價

晶圓代工產能供不應求,近期市場盛傳龍頭大廠台積電可能在第二季調漲價格達三成消息,然而業界認為此消息可信度不高,因為台積電創辦人張忠謀立下的企業核心價值首重誠信正直,而且台積電早在去年就與客戶完成今年全年度晶圓代工產能及價格議定並完成簽約,此時漲價就是背離誠信價值,因此,就算同業決定漲價,但台積電不漲價。

包括聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠去年下半年開始調漲價格,但去年主要是針對急單及新增加訂單漲價,原本已完成產能及價格議定的部份是依合約進行,並沒有漲價動作。

今年以來晶圓代工產能吃緊且漲價消息頻傳,包括聯電、世界先進等都傳出全面漲價5~10%消息,但實際上各業者對第一季平均出貨價格(ASP)預估僅較去年第四季增加低個位數百分比,代表並沒全面漲價情況發生。

業界人士指出關鍵,晶圓代工廠商非常重視承諾(commitment),一定是宣布漲價後才與客戶簽約,所以不可能出現已完成簽約又片面宣布全面漲價情況。

近日外傳台積電將在4月大漲晶圓代工價格三成消息,台積電表示不評論市場傳言。

然而多數業界人士認為台積電大漲價消息真實性不高,因為今年的晶圓代工產能供不應求,台積電去年下半年已與多數客戶完成議價及簽約,今年就是依合約內容完成承諾,不會有因為產能吃緊而就地漲價情況發生。

台積電面對客戶要求增加產能,特別是車用晶片缺貨嚴重,台積電的做法就是提高產能利用率因應,例如生產線以特定製程投片,以光罩層數計算的滿載月產能是3萬片,就透過趕工方式縮短製程時間、提高產能利用率超過100%的方式來擠出產能,客戶以急單或新增訂單方式取得這些新增產能,價格本來就會比較正常投片高出許多,市場傳出台積電漲價應是將急單價格誤以為全面漲價。

至於聯電、力積電等其它晶圓代工廠今年價格變動調整,傳出第一季或第二季調漲價格10%以上,但業者早在去年底或今年初與客戶簽約前就已說明要漲價,達成共識後完成議價及簽約,價格就不會再調整,但是針對未簽約訂單、急單或新增訂單部份則會漲價,在產能吃緊情況之下價高者得亦符合市場機制。