晶圓代工緊俏!車用晶片新一輪漲勢來了

繼去年11月上旬,全球微控制器(MCU)大廠-意法半導體(STM)爆發大罷工事件,衝擊車用MCU供給量後,雪上加霜的是,美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎百年一遇大暴風雪影響而停產,全球晶圓代工廠產能更加供不應求,晶圓代工廠因而接連傳出漲價消息,8吋、12吋晶圓代工報價同步調漲,造成車用半導體晶片、元件供給更為吃緊。

近期,歐、美、日等主要國家,也先後相繼向我國經濟部尋求「車用半導體元器件」,晶圓代工產能的支援協助。

晶圓代工產能更吃緊 台積電、聯電等預示調漲報價

繼第一季宣布漲價後,台積電(2330)近日已開始暫停對客戶報價,聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)等台灣晶圓代工指標廠,第二季也將同步調漲代工價格,漲價幅度自15%至30%不等,甚至有部份客戶需先繳付30%預付款,清楚顯示,今年第二季度,如果手機庫存調整問題未發生,預料晶圓代工業者營運持續暢旺機會大。

半導體產業界人士指出,歐、美、日等國家近期紛紛向我國經濟部尋求援助,希望台積電、聯電等晶圓代工廠,可以協助產出更多量車用晶片,以有效紓解國際品牌車廠車用晶片斷炊危機。

另一方面,美國德州近日所發生的暴風雪,造成全州大規模停電,連帶造成南韓三星電子、英飛凌、恩智浦等,位於德州首府奧斯汀的晶圓廠相繼停產,連帶促使晶圓代工廠產能供給不足問題日益嚴重。

台積電晶圓代工產能現階段已經爆滿,因此不易評估晶圓代工市場報價,價格走勢相當紊亂。而近期傳出晶圓代工廠已暫停對客戶端報價後,已清楚顯示,供給端目前已沒有產能可提供給客戶,向客戶報價行為實屬多此一舉。

聯電、世界先進、力積電等晶圓代工台廠,對於未簽約的下單客戶,代工廠第二季將繼續調漲價格,漲價時間點、漲幅,則視客戶、產品別不同狀況而定。不少IC設計業者並未預料到,晶圓代工產能的本波缺乏情況,竟會如此吃緊,因此幾乎都來不及與代工廠簽約預訂產能。

聯電表示,已經簽約的客戶,代工報價不會有變,但新需求的代工產能,將會以新價格向客戶報價,以反映即時市況供需變化;聯電表示:「目前市況,對晶圓代工價格是有利的」。

部分投片數少、急需產能 代工需先繳30%預付款

負責向晶圓代工廠投產的產業界人士表示,依據下單代工量片數的多寡、大小不同,晶圓代工廠給予不同類型客戶,有不同的漲價調幅。

除了具相當規模大廠、長期合作客戶,現階段較有可能不會受到晶圓代工廠排擠產能、調漲報價之外,目前,一般中小型IC設計公司,則大多飽受無法取得產能、被調漲代工價格之苦,而且第二季還可能會被持續調漲。長期往來型客戶,以最吃緊的8吋廠產能而言,漲價幅度約15%至20%,下單投片數量較少的散戶,或是急需產能支應的客戶,報價調漲幅度則高達30%,甚至有部份代工廠,客戶要外加產能時,更需先繳交30%預付款。

為了保有晶圓代工產能,客戶也只能夠先接受漲價事實,之後再自行想辦法向自己客戶反映成本漲價。

由於受惠去年度8吋晶圓代工產能吃緊盛況,聯電全年稅後盈餘高達291.9億元,年增高達二倍幅度,每股稅後盈餘(EPS)2.4元,一舉創下近20年來新高。

董事會於2/24通過去年度盈餘分配案,每股擬派發現金股利1.6元,與前年所配發0.8元相較下,大幅倍增,同時也成功終結自2012年以來,分派股息總是「毛利」走向慣性,亦創下過去長達近21年以來新高記錄。

另一方面,伴隨配備電動化、ADAS(自動駕駛輔助系統)、自動駕駛等應用的市場滲透率不斷拉高,連帶推升MCU、功率元件、CIS等車用半導體晶片、元件,占每台車輛製造成本的比重跟著同步升高。

但是,長期以來,全球有多達65%比例的車用半導體晶片、元件,主要掌握於:Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)、STM(意法)、On Semi(安森美)、Renesas(瑞薩)等前十大車用半導體IDM(整合元件製造)廠手中。目前,因為新冠肺炎疫情影響,產能供應因而嚴重吃緊,無奈被迫須趕緊向台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠尋求奧援,其他如:中高壓二極體、MOSFET、CIS封測等代工廠商,預料後市也可望跟進受惠IDM廠「委外釋單」利多效應。

全球晶圓代工產能不足 車用半導體產能明顯遭排擠

全球車用晶片吃緊話題,最近再度浮上檯面、引發市場熱議。有關車用晶片的市場實際缺貨狀況方面,知名研調機構集邦科技表示,全球晶圓代工產能不足的情況下,車用半導體因此受產能排擠影響結果顯著,例如:8吋廠代工生產面板驅動IC、電源管理IC、分離式元件、車用微機電麥克風(MEMS)等,12吋廠產製車用微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等車用晶片。

引發全球車用晶片此波大缺貨困境的最關鍵導火線,主要因為去年由於受肺炎疫情影響,各大車用半導體IDM廠同步縮減、降低晶片及元件的庫存水位,但全球車市自去年第三季起,快速回穩、復甦後,各大IDM廠卻並未同時間積極回補半導體車用晶片、元件庫存,加以大多數晶圓代工廠將主要產能,移轉至以生產消費型電子產品所需晶片為主,因而排擠了車用晶片的供給量能。

如此一來,當車用晶片IDM廠積極回補半導體車用晶片、元件庫存時,大缺貨窘況也就因此發生。

以往,全球車用半導體市場供給端,主要以IDM廠、輕晶圓廠(Fab-lite)生產供貨為主,例如:Infineon、NXP、STM、On Semi、Renesas、TI(德儀)等廠。由於車用半導體IC、元件,需於高溫、高壓環境下正常運作,產品生命周期持續較長期間,因此對產品可靠度(Reliability)、長期供貨(Longevity)等特性高度要求,因此,車用電子晶片、元件的生產、需求廠商,通常不會輕易轉換產線與更換供應鏈。

就車用半導體晶片、元件應用類型來看,以功率半導體(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感測器(CIS)等類別,為半導體車用電子晶片應用大宗。

傳統燃油動力汽車市場,MCU應用占比最高,達23%比重;電動車市場方面,MCU占比則僅次於功率半導體,亦達二位數的11%比重。

由於全球車用電子關鍵半導體IC晶片、元件,大多採用「八吋」晶圓代工產線生產,但因目前全球八吋IC晶圓生產設備供應不足、缺口持續無法獲得回補,連帶因此影響晶圓代工廠,不易於短期三個月至半年期間,完成擴張八吋產能計劃、滿足客戶代工需求。因此,短期間內,要完全滿足市場客戶下單車用半導體晶圓代工需求,難度可以說相當高。

德國、美國、日本等車用電子大廠,如今透過官方力量的介入、協助,積極向我國的台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工指標廠尋求產能援。

目前,市場傳聞,台積電更進一步對客戶實施相當少見的「超級急件」(super hot run)代工接單因應作法,臨時插單、代工生產車用晶片,期盼可以藉此緩解晶片供不應求、缺貨的燃眉之急。

車用晶片台廠受迫持續漲價 車市穩定復甦營運更上層樓

去年初以來,伴隨新冠肺炎疫情帶動遠距商機、宅經濟發酵,造成筆電、網通設備廠對零組件/元件的強勁拉貨需求,因而將半導體IC晶片製造、封測廠產能一掃而空,加上5G智慧型手機進入出貨爆發期,也因此造成晶圓代工廠(八吋、十二吋廠)、封測廠產能日益吃緊,接單近乎全數滿載情況,訂單能見度因此原本即直透達今年第二季。

雪上加霜的是,近期伴隨全球車用IC晶片(駕駛輔助系統與電子車身穩定系統晶片、MCU、感測器、多媒體娛樂系統晶片、驅動IC、網通晶片等)訂單的傾巢而出,但因受半導體整體產能排擠、原本即已不足衝擊影響,使得車用IC晶片交期已因此拉長達六~九個月,甚至更久。

因此,伴隨著包含:國際車用半導體IDM大廠、主要晶圓製造代工、封裝測試廠,目前仍持續不易擴充、擠出多餘產能,以滿足客戶拉貨需求之下,預料車用半導體晶片三大應用系統-「車載電腦系統、ADAS系統、車載資通訊系統」,後續也將連帶繼續受到間接影響,因此被迫持續面對車用晶片供貨不足窘境。

「車載電腦系統、ADAS系統、車載資通訊系統」三大車用重要電子系統,預料皆會受近期「車用IC晶片缺貨」影響,連帶使得具價格轉嫁、產品可持續供應能力的三大重要車電系統,車用半導體晶片相關台廠上下游供應鏈業者,後市有望延續受惠全球汽車、新能源車市可望持續復甦,八吋、十二吋晶圓代工產能告缺等系統性利多,因而延長車用IC晶片、元器件,晶圓代工、封測服務、製成產品,成功調漲報價、受惠漲價效應的賞味期限,後續營收業績表現,自然也就有機會繼續交出令市場驚豔的成績。

文章來源:理財周刊


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