蘋果降台積5奈米需求 肥單可以動了?

全球晶圓代工龍頭台積電面臨大客戶積極下單,以及全球半導體產能需求擠爆,隨著蘋果iPhone供貨下降、產能需求也逐次降低,減少投片台積電5奈米製程,讓市場有機會獲得台積電釋出更多的晶片生產訂單,市場12吋晶圓產能不足狀況能稍微緩解,但8吋晶圓的嚴重缺貨可能依舊無解。

市調機構Counterpoint最新研究報告顯示,2020年全球晶圓代工市場成長超乎想像,2021年將會繼續成長,來到920 億美元,較前一年再成長 12%。AMD有望在2021年成為台積電7奈米製程最大客戶,蘋果則是成為台積電5奈米最製程大客戶。

隨著大陸經濟快速站穩腳步,強勁復甦下甚至成為2020年維持正成長的主要經濟體,車用晶片需求大暴增,連帶影響全球晶片供應問題,美國、德國以及日本等國甚至來函要求台灣政府與晶圓代工廠溝通,台積電、聯電、世界先進以及力積電等晶圓代工廠也與政府協商討論,願意在有多餘產能下,提供更多車用晶片給這些廠商。

然而,大陸晶圓代工龍頭中芯國際遭到美國制裁,讓許多IC設計商只能把訂單轉單至台廠,綜合所有問題,導致今年半導體迎來史無前例的需求,8吋晶圓為首的產能更是供不應求,連高通這家全球通訊晶片巨頭交貨恐怕都要延遲30周。

據《digitimes》報導,台積電12吋晶圓產能的確有機會釋出一些,雖然短期交貨時間沒有縮短跡象,但產能利用率有機會從滿載狀況下降一些,加上5G手機、CPU及GPU供應商在急破性上也低於消費性IC、MCU、驅動IC,大致可以判斷12吋晶圓不會再像先前緊張。

台積電12吋晶圓產能需求目前還有很多外國客戶等著排隊,預料下半年將歸隊拉貨。至於8吋晶圓,台積電專注在先進製程與封裝技術發展,8吋晶圓產能需求目前也看不到底,就算12吋晶圓產能的產能利率不如先前緊繃,8吋晶圓嚴重缺貨依舊無解,許多台灣IC設計商也在海外尋求滿足8吋晶圓產能需求的可能性。

文章來源:digitimes

(中時新聞網 呂承哲)


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