高通交期拉長 聯發科得利

三星晶圓代工產能吃緊,連帶影響高通(Qualcomm)交期拉長。據陸媒報導指出,高通全系列產品交期已經拉長到30周左右,其中,部分藍牙產品交期更拉長到33周,等同於現在下單要到第四季才能交貨,讓OPPO、vivo及小米等品牌廠都持續加大備貨力道,以因應後續市場需求。

法人指出,高通在先進製程主要在三星投片量產,受限於良率不佳,因此供給本來就相對較少,對比聯發科在台積電投片量產、日月光投控、京元電等封裝測試,交期仍維持在三~四個月,高通供給吃緊將有利於聯發科擴大出貨動能。

陸媒報導指出,高通手機晶片、電源管理IC及微控制器(MCU)等全系列產品交期全面拉長到30周左右,且部分藍牙晶片交期更延長到33周,顯示晶片全面缺貨狀況。小米中國區總裁盧偉冰日前更在個人社群媒體上指出,今年晶片缺貨狀況不是缺,而是極缺。

供應鏈認為,由於高通手機晶片缺貨,讓相關品牌的中高階智慧手機晶片缺貨狀況相當嚴峻,部分機種更因此延後推出,由於高通交期大幅拉長,讓客戶端目前下單,必須延後到第四季才能交貨,使OPPO、vivo及小米等品牌擔心後續缺貨狀況延續,因此紛紛加大備貨力道,讓手機晶片市場供給更加吃緊。

法人分析,高通手機晶片主要在三星投片量產,受限於三星良率不高,供給本就相對較少,加上應用在5G智慧手機電源管理IC用量倍數成長,使高通在中芯投片量產的電源管理IC產出也相對減少,又受限中芯被美列入實體清單使其擴產有限,讓高通晶片供給吃緊。

反觀聯發科在先進製程與台積電合作關係緊密,因此供給上本就相對高通順暢,加上電源管理IC則擴大與力積電合作,其他產品亦有聯電大力支援,封測則有日月光投控及京元電力挺。因此法人看好,聯發科交期具備四個月左右水準,優於高通長達半年以上交期,聯發科將有機會藉此再度搶下高通訂單,擴大產品出貨動能及市占率。