手機晶片大缺貨 高通出貨延長至30周以上

自2020年下半年以來,晶片缺貨漲價已經成為手機業者頭痛的問題,晶片缺貨漲價的同時,也帶動了整個產業鏈出現了缺貨漲價的情況,包括材料和設備等上游相關產品。手機廠商透露,作為半導體晶片用量最大的市場,手機晶片正在處於「全面缺貨」狀態。

「高通主晶片、零件都缺貨,包括電源類和射頻類的晶片。」小米中國區總裁盧偉冰在2月24日晚間則在個人微博上表示,「今年晶片缺貨,不是缺,而是極缺。」

據手機供應鏈人士對表示,高通的全系列物料交貨期延長至30周以上,CSR藍牙音頻晶片交付週期已達33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在擴大手機產品的備貨數量,這無疑加重了晶片供需的不平衡。

據半導體產業分析師表示:「目前手機處理器、PMIC電源管理晶片,還有MCU微處理器晶片都有缺貨的情況發生。」而從市場整體缺貨情況來看,肯定至少缺貨至今年年底。

在5G、汽車電子、物聯網應用等需求的帶領下,超薄指紋識別、電源管理IC、MOSFET、面板驅動IC、感測器等產品需求快速拉升,以電源管理晶片為例,一部4G手機的PMIC顆數只有1顆,但5G手機卻要3顆,等於需求一下子增加2倍。

PMIC可以做100K的4G手機,但是現在只能做20K的5G手機。據悉,PMIC主要在8英吋晶圓廠生產,而生產上述手機晶片性價比最高的也是6英吋及8英吋晶圓代工,但6英吋及8英吋晶圓代工產能擴產較為困難。根據SEMI報告的數據,2016年全球8英吋產線數量為188條,到2020年年底,8英吋產線數量僅成長到191條。

現階段已經有部分電源管理IC的生產從8英吋晶圓廠轉至12英吋廠,但轉換時間和良率問題,短期內也無法快速緩解眼下的「缺晶片」難題。晶片緊缺的情況主要是因為全球晶片產業鏈正在重建以及周邊和汽車產業對晶片的需求擠壓,受到疫情影響缺貨的趨勢會持續1到3年(常態化),對於終端來說,4G首當其衝,其次是高端5奈米產品。

此外,可以看到,手機晶片的缺貨也從主晶片蔓延至其他手機晶片以及其它零組件上。

根據群智咨詢(Sigmaintell)最新數據預測,今年一季度末(3月),2M攝像頭模組的價格預計上漲6.5%左右,5M/8M攝像頭感測器供應依舊緊張,預測二季度有可能會再度漲價。而在手機記憶體(Memory)方面,受到終端品牌需求集中上調,供需趨緊加劇影響,第二季嵌入式記憶體價格也將提前漲價。

群智在一份報告中指出,二季度MCP均價預計上漲5%~10%左右,LPDDR(記憶體)均價預計上漲7%~12%左右。此外,三星美國德州奧斯汀工廠因大雪遭遇停電導致Controller供應減少,第二季UFS(快閃記憶體)也將面臨漲價風險。

「由於晶片代工廠的供應短缺已成為一個全球性問題,其他半導體部件的供應問題可能影響移動設備的需求。」三星記憶體晶片業務執行副總裁韓真晚(Han Jinman)不久前公開表示,他正在密切關注晶片短缺帶來的影響。

半導體產業分析師表示,手機整體產線產能都會下調,但新品上市日期不會延遲,只是市場供應量會減少,手機售價若按市場規律,恐會走揚。而且未來兩年全球手機市場的出貨總量肯定會因晶片短缺問題而下滑。

文章來源:第一財經

(中時新聞網 趙永紝)


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