聯電王石專訪/晶片一路缺估到2023年

全球半導體供應鏈產能持續供不應求,晶圓專工大廠聯電共同總經理王石接受本報專訪時表示,半導體需求持續強勁,8吋廠及12吋廠成熟製程產能吃緊情況更為明顯,產能短缺幅度已超過產能增加幅度。這種供需不平衡將會導致半導體市場發生結構性轉變,需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題難以解決,半導體產能供不應求恐延續到2023年。

新冠肺炎疫情衝擊全球經濟,但回頭看2020年,半導體市場卻因疫情帶動數位轉型加速而大幅成長,而強勁需求動能延續到2021年,半導體產能全面性供不應求。王石指出,由需求面來看,產能供不應求導因於去年到今年有三個巨大趨勢(megatrend)同時發生,第一是4G加速轉向5G,5G手機出貨強勁,且每支手機的矽含量與4G手機相較增加35%。

第二是疫情引爆在家工作風潮,改變了生活習慣,帶動筆電出貨大幅成長,這將會是長期趨勢,筆電強勁需求到現在仍然沒有減緩,樂觀派甚至看好今年筆電出貨量將上看3億台。第三是去年第四季車用電子觸底反轉,新車款的先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用電子搭載率大幅提升,電動車趨勢持續發展,每輛車採用晶片數量大幅增加,導致現在車用晶片嚴重缺貨。

王石表示,包括5G手機、筆電、車用電子等需求延續不會只有2021年,還可能延續到2022年之後,要解決供不應求就是要增加產能。但由供給面來看,新建晶圓廠的前置時間拉長,設備交期已長達14~18個月,現在投資建廠到產能開出已經是2023年。

若由晶圓代工製程節點來看,7奈米或5奈米等先進製程需求暢旺,由ROI(投資報酬率)的角度來看可以繼續投資建廠,但14奈米以上成熟製程的投資效益充滿挑戰且難以回收。晶圓代工產業的製程節點推出後的平均價格,每年都會折價,經過10年後均價只剩一半,但建置產能的成本並沒有減少一半,而且部份8吋設備已不再生產,已無法做到大規模產能的投資。

王石指出,14奈米以上製程的需求量,2020~2025年的CAGR(年複合成長率)達6.6%,但年度總產能的CAGR卻只有1%。需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題,成為半導體產能短缺的最大難解之題。

王石表示,若現在到2023年,半導體產業進行大規模投資可解決產能不足問題,但要大規模投資的機率不高,所以產能短缺情況到2022~2023年都難以解決。半導體產能供不應求不再是景氣循環周期性的問題,而是結構上的問題,這需要產業界各方集合智慧來看如何面對解決。