美晶片老大點頭 日媒爆台積將奪5大肥單

美國半導體巨頭英特爾面臨10/14產能不足,7奈米製程研發延宕等問題,預計在近期開出新一季財報同時,也會宣布是否釋出晶片業務外包訂單,根據市場消息,全球晶圓代工龍頭台積電與三星電子預計拿下訂單。對此,日媒報導指出,英特爾已經跟台積電磋商好,預計給出5大訂單,最快2022年發表,並於2023年量產。

據《日經亞洲評論》報導,英特爾預計外包5大項目,包括筆電、伺服器與邊緣運算設備等旗艦級處理器晶片,委由台積電代工生產,預計英特爾將在本周三(20日)完成談判。

知情人士指出,台積電代工的英特爾處理器晶片,預計包括繪圖處理器(GPU)、解調器調解器(Modem)、人工智慧加速器(AI accelerators)等產品交由台積電代工生產,雙方就這5項外包項目幾乎達成協議,這也是首度英特爾廣泛將高階製程處理器產品外包給晶圓代工廠生產。

台積電之外,英特爾也與三星電子協商,預計將部分產能外包給三星,但根據消息指出,三星獲得的產能低於台積電所掌握的訂單。

英特爾近年來在AMD、NVIDIA等競爭對手急起直追卻沒有對策因應每況愈下,蘋果去年都發表專為Mac研發的ARM架構系統單晶片(SoC)「M1處理器」,與合作15年的英特爾說再見,執行長史旺上周三宣布請辭,將於2月15日正式離開職位,並由英特爾老將、VMware執行長Pat Gelsinger接任,預料將對英特爾研發部門大刀闊斧改革。(中時新聞網 呂承哲)

文章來源:asia.nikkei


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