英飛凌未來5年 續擴大委外

歐洲IDM大廠英飛凌(Infineon)雖然已宣布將再興建1座生產功率半導體的12吋晶圓廠,但在未來5年仍將持續擴大委外,整體前段晶圓製造委外比重將由目前的22%提升至30%,英飛凌大中華區總裁蘇華表示,除了特殊製程會自行生產,標準型產品會持續提高委外代工比重。法人看好昇陽半(8028)、世界先進(5347)、漢磊(3707)等英飛凌合作夥伴將直接受惠。

英飛凌在去年4月成立大中華區後,昨(19)日舉行台灣媒體聚會,大中華區總裁蘇華及台灣英飛凌總經理詹啟祥均到場說明英飛凌未來展望。蘇華表示,英飛凌大中華區是全球第五個獨立營運區域,同時將依托台灣在半導體及電子產業的優勢,推出全新企業戰略,與台灣共同創新,當然包含擴大釋出前段晶圓製造與後段封測委外代工訂單。

英飛凌在日前法人說明會中針對委外策略提出說明,預期未來5年將把前段晶圓製造的委外代工比重由22%提升至30%,其中,CMOS邏輯IC製程委外比重將由50%提升至70%,功率半導體委外比重將提升至15%,主要是因為專注功率半導體代工的產能僅占全球晶圓代工產能的15%。英飛凌也會將後段封測委外代工比重由23%提升至32%,未來應不會再自行興建封測廠。

事實上,英飛凌為了解決功率半導體產能不足問題,將在奧地利Villach興建新的12吋廠來生產功率半導體,預計明年中可完成裝機,2021年上半年進入量產,但標準型功率半導體及CMOS邏輯IC會持續擴大委外。據了解,包括台積電、聯電、世界先進等均是英飛凌邏輯IC代工夥伴,功率半導體亦委由世界先進、漢磊等業者代工,昇陽半是功率半導體晶圓薄化主要代工廠。

蘇華指出,英飛凌的CMOS邏輯IC委外以12吋廠為主,也會採用8吋廠製程。功率半導體則分散在8吋廠及6吋廠。在後段封測部份,因為英飛凌不再自行興建自有封測廠,所以會持續提高委外比重,在台合作夥伴包括日月光、京元電、欣銓等業者。

英飛凌已是全球最大功率半導體及安全晶片供應商,全球第二大車用晶片供應商。英飛凌截至去年9月底的2018年會計年度中,大中華區營收貢獻達34%,台灣市場亦占了9%。蘇華表示,對今年大中華區的成長深具信心,包括車用電子、再生能源、工業、交通運輸系統等多方面的市場,都將為英飛凌帶來新的機會與商機。

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