手機、平板需求增 TDDI出貨旺

TrendForce旗下顯示器研究處表示,在預期在2021年手機市場回溫下,整合觸控暨驅動IC(TDDI)需求持續擴大,手機TDDI出貨規模將達7.6億顆;而平板電腦用TDDI也將擴大出貨規模至9,500萬顆。法人看好,驅動IC廠聯詠(3034)、敦泰(3545)及奇景等相關廠商將可望因此受惠。

集邦科技指出,2020年下半年起,整體消費性電子與資訊產品的需求因疫情趨緩而轉強,手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響,手機零組件需求開始好轉,IC備貨動能轉強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產能稼動率攀升,半導體零組件開始出現供不應求的狀況。

其中,TDDI價格因供貨吃緊而持續上漲,而晶圓代工廠的12吋80/90奈米節點製程產能不足以應付整體TDDI需求,帶動IC設計廠加速將較高階的TDDI產品轉進55奈米節點製程生產。客戶因缺貨的預期心理持續發酵,進而擴大拉貨力道,以2020年手機TDDI的出貨規模來看約可達7億顆,年成長25%。

集邦科技表示,隨著手機用TDDI技術趨於成熟,持續推升客戶採用TDDI的規模,加上8吋晶圓代工產能滿載,更加速傳統分離式驅動IC架構向以12吋晶圓代工為主的TDDI移轉,此舉將進一步推升TDDI的需求規模。

雖然80/90奈米節點的產能嚴重不足,對IC設計廠而言,由於2020年供貨吃緊,為了降低風險,除了往55奈米節點轉進外,分散不同的晶圓代工廠也是一種穩定貨源的方法。在需求不斷擴大下,預期2021年手機用TDDI IC的規模有機會達到7.6億顆,年成長8.6%。

另一方面,IC設計廠將目光放到平板電腦領域上,由於平板電腦因為尺寸較大,中高階機種的TDDI用量是一般手機的兩倍,同時多半會搭載主動式觸控筆的規格,因此IC單價較高,IC設計廠也開始推出對應平板電腦用的TDDI。

預期2020年平板用的TDDI出貨規模可達6,500萬顆:預期2021年將成長至9,500萬顆,年成長高達46.2%。

由於TDDI市場規模不斷成長,法人預期,聯詠、敦泰及奇景等驅動IC廠將可望受惠於智慧手機、平板電腦等需求成長,推動業績持續向上衝刺。