精測啟動三廠擴建 2024啟用

半導體測試介面廠中華精測(6510)5日召開董事會,並決議啟動三廠擴建計畫。中華精測表示,因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業之營運發展需求,擬以自有資金5.59億元購置土地,正式啟動三廠擴建計畫,預計中華精測全新第三座製造廠將於2024年峻工啟用。

中華精測表示,在一廠生產面積使用率達100%之後,全新營運研發總部後續於2019年正式落成啟用,這座樓高10層樓的第二座製造廠,其生產面積使用率預計將於2021年超過70%,至2023年達到滿載水位;著眼於未來半導體探針卡、智慧製造新事業之產能擴充需求。

因此,中華精測5日董事會決議,購置位於營運研發總部正對面,緊臨一廠的土地,作為三廠的預建地,該土地面積約2,543坪,約當8,407平方公尺,擬規劃建置生產面積約5,250坪的三廠,加計一廠及總部之可生產面積,將超過2萬坪,成為桃園半導體產業鏈之新地標。

據了解,中華精測近年來順利搭上5G、人工智慧(AI)商機,推動先進製程需求量大增,使晶圓測試探針卡(Probe Card)出貨量大幅成長,另外中華精測看好未來5G及WiFi 6市場將帶動射頻需求量大增,推出射頻元件探針卡亦有亮眼表現。

除此之外,5G、AI興起後,使智慧製造市場需求開始逐步崛起,中華精測費時5年自行興建的智慧製造產線已經全面到位,使生產效率明顯提升,未來亦有機會開始外銷,成為中華精測的營運新動能。

中華精測公告2020年12月合併營收3.34億、年成長7.7%,2020年營收42.08億元,創歷史新高。中華精測總經理黃水可先前表示,在5G智慧手機滲透率將達41%帶動下,將使應用處理器、天線模組等需求持續成長,對中華精測來說,2021年營運沒有悲觀理由。