台廠奪全球手機晶片老大 背後3大助攻

據技術與市場研究調查機構Counterpoint最新報告指出,隨著手機需求增溫,以及大陸、印度等區銷售成長,國內IC 設計大廠聯發科今年第3季以31%市占率,首次打敗競爭對手高通的29%,奪下全球智慧型手機晶片龍頭寶座。

Counterpoint提到,聯發科成為全球晶片龍頭有三大原因,一是、全球智慧型手機銷量第3季明顯回升,帶動聯發科在100-250美元價格區間的智慧手機需求強勁;二是、大陸、印度等地區的手機買氣回溫;三是、美國制裁華為,三星、小米等手機品牌趁機搶食市占,助攻聯發科晶片出貨大幅成長。

值得一提的是,華為在9月15日美國出口禁令生效前,向供應鏈大量採購晶片囤貨,幫助聯發科提前拉貨、躍升為智慧型手機晶片供貨一哥。

儘管聯發科第3季登上全球智慧手機晶片龍頭,高通退居第二,但若以5G市場來看,高通市占率高達39%,仍是全球最大5G晶片供應霸主。

隨著第4季賣出的智慧手機中有1/3將支援5G網路,因此高通可能在本季重新奪回晶片龍頭寶座。

(中時新聞網 吳美觀)


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