聯電擠下格芯 重回全球晶圓代工三哥

市調機構拓墣產業研究院表示,第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上,預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217.18億美元,與去年同期相較成長約18%,其中市占前二大廠分別為台積電及三星晶圓代工,聯電則超越格芯(GlobalFoundries)奪回第三大廠排名。

受惠於5G手機、高效能運算(HPC)晶片需求驅動,台積電7奈米製程營收持續成長,加上自第三季起已計入5奈米製程的營收,第四季成長動能續強,且16奈米至45奈米製程需求回溫,拓墣預估第四季營收將達125.50億美元再創歷史新高,較去年同期成長約21%。

三星晶圓代工在手機系統單晶片(SoC)與HPC晶片需求提升下,5奈米製程產品將擴大量產,並加緊部署極紫外光(EUV),接著發展4奈米製程的手機SoC,以及提升2.5D先進封裝量產能力,皆為三星挹注成長動能,預估第四季營收達37.15億美元並較去年同期成長約25%。

聯電受惠於面板驅動IC、電源管理IC、射頻IC、物聯網(IoT)應用等代工訂單持續湧入,8吋晶圓產能滿載,確立其漲價態勢,加上28奈米製程持續完成客戶的設計定案,後續穩定下線生產,預估第四季28奈米以下營收年成長可達60%,整體營收達15.69億美元,較去年同期成長13%。

格芯由於企業瘦身,此前出售部分廠區,並且未新增額外產能,第四季營收14.94億美元,與去年同期相較減少4%。然客戶對於使用成熟及特殊製程的生醫感測應用晶片關注度提高,加上5G布建帶來大量射頻晶片需求,讓相關晶圓產能維持在一定水位。

中芯國際自9月14日後已不再向華為海思供貨,其他客戶在14奈米進行試產時,中芯會有二~三季度產能空窗期,且美國將其列入出口管制清單後,除了設備面臨限制,非陸系客戶也恐將抽單,預估第四季營收將受影響,季減約11%,然因2019年基期低,該季營收年成長仍有15%。

拓墣產業研究院指出,第四季整體晶圓代工業者營收表現將穩定提升,部分產品需求爆發,客戶傾向透過提前備貨提高庫存準備,使晶圓代工產能呈現供不應求狀況。不過業者仍需密切關注目前全球疫情再次升溫,是否將對終端消費力道產生負面影響,以及後續中美關係的發展態勢。

2020年第四季全球前十大晶圓代工廠排名