聯電報喜 吃到高通、輝達訂單

晶圓代工廠聯電成功拿下高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)的成熟製程大單,加上德儀、意法半導體及索尼等國際IDM廠持續擴大下單。法人指出,聯電2021年上半年產能已經全面滿載,且訂單能見度有望放眼到2021年第三季。

聯電進入下半年後,產能全面吃緊且2021年已宣布漲價,不過全球IC設計大廠依舊努力卡位,希望能取得晶圓代工產能。供應鏈指出,高通、輝達自下半年以來便與聯電洽談取得產能事宜,此事終於在日前正式敲定,並預計將於2021年上半年起開始逐步量產出貨,主要應用在28、40或55奈米等成熟製程,至於量產產品則大多為邏輯晶片及類比IC等。

不僅如此,長期與聯電合作的德州儀器、意法半導體及索尼等國際IDM大廠,現在也擴大對聯電在2021年投片量。供應鏈認為,業者普遍對2021年終端需求抱持樂觀展望,因此紛紛加大在聯電的投片量。

從當前狀況來看,聯電2021年產能幾乎被全球大廠及本土IC設計廠搶佔,法人指出,聯電2021年上半年產能已經全面滿載,且訂單能見度已經放眼到2021年第三季,加上晶圓代工價格全面漲價效益,屆時聯電營運將有望更上一層樓。

據了解,晶圓代工產能吃緊問題,目前已經成為半導體產業界關注的焦點,且業界人士指出,產能一路從最先進的7奈米到成熟的0.13微米製程都成為全球IC設計廠及國際IDM大廠瘋搶的產能,幾乎是各種產能無一不缺,應用面舉凡5G、消費性、PC/筆電及車用等皆有,才讓晶圓代工產能滿載,且有機會迎來漲價效益。

法人表示,其中又以8吋晶圓產能供給最為吃緊,原因在於電源管理IC市場需求量大幅增加,且當前缺貨狀況可能延續到2021年下半年,聯電又是8吋晶圓的全球主要供應商之一,因此看好聯電後續營運有望再衝新高。