中芯若列黑名單 苦到高通、樂了聯發科

大陸中芯國際恐被美國列入黑名單,法人認為,由於台灣晶圓代工廠2021年產能全面吃緊,長期在中芯投片量廠電源管理IC的高通出貨恐將受限,聯發科已爭取力積電2021年大量電源管理IC產能,將有望藉此搶下更多5G市占,全年5G手機晶片出貨量將有望倍數成長。

外媒報導指出,美國恐將對中國擴大貿易制裁,其中中芯國際可能將被列入黑名單當中。法人認為,若中芯國際被制裁,屆時在中芯大量下單的高通、博通等IC設計廠出貨將受到嚴重衝擊。

法人指出,高通在中芯國際至少每年下單60萬片的電源管理IC晶圓,幾乎佔了高通自己供給量的四成,若是中芯被美列黑名單,屆時不論是晶圓設備及化學材料供給都將斷炊,代表晶圓代工廠無法再度運作,高通也頓時失去大量電源管理IC貨源,勢必將影響到5G手機晶片出貨。

供應鏈指出,電源管理IC由於製程問題,大多採用8吋晶圓產能生產,不過目前不論台積電、聯電及世界先進的8吋晶圓代工產能全面吃緊,且即便加價也難以排入2021年上半年的產能,因此高通即便成功卡位台灣三大晶圓代工廠,產能也將少於過往水準。

事實上,由於進入到5G世代後,隨著傳輸速度變快,訊號也容易受到干擾,為確保5G智慧手機收發訊號正常,因此在射頻天線模組用量大幅增加,零組件增加情況下,手機功耗自然也會上升,因此電源管理IC用量也大幅增加。

法人指出,高通若是缺少搭配手機晶片一同出貨的電源管理IC,手機晶片出貨量也將因此減少,流失的市占率將有望由聯發科搶下。據了解,聯發科先前已經傳出取得大量力積電的12吋電源管理IC晶圓產能,且2021年的電源管理IC晶圓出貨量將有望比2020年翻倍成長。

在聯發科擁有台積電、力積電等晶圓代工廠奧援情況下,產能已經較其他競爭對手還高,聯發科將有機會藉此搶下大筆非蘋陣營的市占率。法人推估,以2021年5G智慧手機有望較2020年倍數成長至4億部以上規模,加上中芯國際若又被列入黑名單狀況下,聯發科2021年5G智慧手機晶片出貨量將有望上看1.3億套左右水準,相較2020年的4,500萬套成長近190%水準,屆時業績也可望持續高速成長。