10月北美半導體設備出貨 同期新高

SEMI(國際半導體產業協會)公布北美半導體設備出貨報告,2020年10月份設備製造商出貨金額成長達26.406億美元,創下歷年同期新高紀錄。業界指出,晶圓代工廠及IDM廠產能滿載,7奈米及更先進邏輯製程供不應求,DRAM及NAND Flash推進至新一代製程,看好半導體產業積極擴張趨勢會延續到2021年。

根據SEMI統計,今年10月北美半導體設備製造商出貨金額達26.406億美元,較9月的27.433億美元減少3.7%,與去年同期的20.808億美元相較成長26.9%,創下設備出貨金額的歷年同期新高紀錄。過往第四季的資本支出有淡季效應,但今年維持高檔,顯示半導體產業仍積極投資,未受到新冠肺炎疫情及美中貿易戰等外在因素影響。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,繼9月份北美半導體設備製造商出貨金額創下新高後,半導體設備出貨在10月份接續表現強勁。儘管貿易緊張局勢加劇、全球新冠肺炎疫情升溫,但產業龍頭企業仍陸續發布第四季強勁增長的引示,未來幾個月應會再度展現積極的態勢。

以晶圓代工廠及IDM廠為主的邏輯製程來看,5奈米及3奈米等製程微縮是帶動龐大資本支出的重要關鍵,而極紫外光(EUV)曝光機產能已成為兵家必爭之地。包括台積電及三星已擴大採購EUV曝光機,英特爾也開始建置支援EUV的7奈米生產線。設備業者預期,英特爾、台積電、三星等三大廠的投資擴產,不會因新冠肺炎疫情或美中貿易戰而放緩,明年資本支出將續創新高。

至於記憶體部分,DRAM的1z奈米及次世代1a奈米製程微縮持續進行,三星已成功採用EUV量產,SK海力士預期明年採用EUV製程,美光亦開始評估導入EUV時間點,均將推升DRAM產業資本支出增加。再者,NAND Flash需求維持強勁,3D NAND的堆疊層數開始朝向200層邁進,明年設備投資規模將會高於今年。

SEMI預估明年全球半導體廠資本支出將改寫新高,市場持續看好資本支出概念股表現。法人指出,EUV光罩盒(EUV Pod)供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科等都將受惠。再者,先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等業者,今年營運明顯成長,明年可望續創新高。

2020年北美半導體設備出貨金額