世界先進Q4營收 拚戰新高

世界先進第三季稅後淨利達15.27億元,寫下七季以來新高。展望後市,董事長方略預期,第四季在5G及遠端辦公/教育等需求推動下,產能利用率仍維持高檔,第四季合併營收有望成長並改寫歷史新高。

8吋晶圓代工價調漲

此外,方略指出,目前8吋晶圓產能訂單需求已經看到2021年上半年,屆時車用訂單可望回溫,全產品線持續抱持樂觀態度,至於代工價格確實正在上漲。

世界先進公告第三季財報,單季合併營收83.44億元、季成長1.4%,創單季歷史新高,毛利率34%、季增0.8個百分點,稅後淨利15.27億元、季增3.0%、年成長2.1%,寫下七季以來高點,每股淨利0.93元。

方略指出,第三季營運主要受惠於PC、5G等終端應用帶動,使大尺寸驅動IC及其他相關產品出貨暢旺,其中又以0.18微米、0.25微米等製程需求較強,至於電源管理IC、車用及小尺寸驅動IC因客戶進行庫存調整,因此表現相較第二季持平。整體來看,客戶維持穩定晶圓代工需求,表現符合先前法說會展望。

毛利率可望季季揚

進入第四季後,世界先進預估,以新台幣兌美元匯率28.6:1情況下,單季合併營收將落在84~88億元區間、季成長0.7~5.5%,毛利率為35~37%之間。其中,合併營收可望改寫歷史新高,毛利率表現亦將優於第三季。

觀察第四季成長動能,方略指出,第四季持續在遠端辦公/教育及5G需求帶動下,大尺寸驅動IC及PC相關IC需求將維持熱絡,小尺寸驅動IC及電視類IC出貨力道可望維持強勁水準,加上資料中心/伺服器的電源管理IC需求升溫,在眾多產品組合升溫效應下,將成為推動第四季業績成長的動能。

進入下半年後,8吋晶圓代工產能一路吃緊,2021年亦可望保持需求大於供給態勢。方略表示,由於5G衍生出大量電源管理IC需求,使整體晶圓代工需求產能結構性改變,加上車用客戶庫存調整在第四季已經觸底,預期2021年第一季將開始升溫,因此目前也與客戶達成調整價格共識。

法人預期,隨著世界先進開始調整晶圓代工報價,加上新加坡廠2021年上半年月產能可望達到四萬片水準,可貢獻整體業績超過一成水準,2021年業績再締新猷可期。

SEMI:12吋晶圓投資 成長至2022年

國際半導體產業協會(SEMI)發布12吋晶圓廠展望報告指出,2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%,並超越2018年創下的歷史新高,成長態勢可望一路持續到2022年。

法人預期,漢唐、京鼎及信紘科等資本支出概念股,可望同步受惠。

SEMI指出,除了雲端服務、伺服器、筆記本電腦、遊戲和醫療科技相關需求等引領這波成長的動能之外,帶動進一步連結性、大型資料中心和大數據發展的5G、物聯網(IoT)、汽車、人工智慧(AI)和機器學習等快速發展的新興技術也功不可沒。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,新冠疫情幾乎加速所有產業數位轉型的腳步,重塑我們工作與生活的方式,而創紀錄的支出預測以及38座新晶圓廠,正是半導體做為先進科技發展基石的最佳例證,相關技術除了將帶動這波轉型持續前行,也有望讓世界面臨的巨大挑戰皆能迎刃而解。

SEMI表示,半導體晶圓廠投資2021年將繼續增長,唯增速將較前一年放緩、僅剩約4%。報告中可看到此前產業的周期再次上演,2023年攀上700億美元歷史新高的前後,2022年將溫和緩降,至2024年再次小幅下滑,雖有小幅波動,但整體投資規模則是逐年拉高。

SEMI「12吋晶圓廠展望報告」中保守預估,半導體界2020年到2024年至少新增38個12吋晶圓廠,低可能性或謠傳的晶圓廠建設項目尚不包括在內。基於高可能性項目預測,2019年到2024年至少新建38座12吋晶圓廠/產線,其中,台灣增加11座、中國增加8座,合計起來就占了總數的一半。2024年半導體產業12吋晶圓量產廠總數將達161座。

最大資本支出區域部分,寶座由韓國拿下,投資額在150~190億美元之間,台灣則以12吋晶圓廠投資額140~170億美元緊追在後,其次是中國,投資額在110~130億美元之間。

由於亞洲目前仍是半導體晶圓廠投資最大區域,因此法人預期,切入半導體晶圓廠的漢唐、京鼎、家登、帆宣及信紘科等設備資本支出概念股,可望雨露均霑,搶下大筆商機。