12吋矽晶圓夯 明年Q1漲5%

5G、智慧手機等終端需求迅速回溫,目前各大晶圓代工廠12吋產能全面滿載,需求有望一路延續到2021年第一季,且屆時台積電5奈米製程也將全產能開出,加上三星及SK海力士等記憶體廠看好2021年需求將全面升溫。

供應鏈傳出,矽晶圓供應商預期將在2021年第一季向客戶調漲12吋矽晶圓5%報價,以反映矽晶圓供需大幅提升狀況。

法人表示,矽晶圓在歷經2020年上半年營運平淡後,有望在2021年第一季迎來報價上漲效益,屆時環球晶、台勝科及合晶業績將受惠開始進補。

下半年隨著消費性、智慧手機及5G等終端應用拉貨力道不斷升溫,使得晶圓代工廠的12吋及8吋產能維持高漲,除了8吋晶圓產能維持滿載之外,12吋晶圓代工產能也開始出現緊張態勢,讓12吋矽晶圓市場同步擺脫上半年的疫情陰霾,市場預期進入2021年第一季12吋矽晶圓市場將更加吃緊。

12吋晶圓代工市場需求滿載,矽晶圓需求將水漲船高,其中大致可分為三大原因,法人分析,首先主要是台積電在12吋晶圓代工產能接獲智慧手機、5G等各大客戶訂單,且進入2021年第一季後,台積電5奈米製程將產能全開,使得12吋磊晶矽晶圓(Epi Wafer)需求持續成長。

其次,近期DRAM、NAND Flash現貨價出現回溫,各大記憶體廠如三星、SK海力士及美光等傳出開始鎖定2021年上半年的記憶體市場,需求將全面回溫,供應鏈預期2021年記憶體投片量恢復全產能運種,將推動12吋拋光矽晶圓(Polished Wafer)需求上升。

再者,中國晶圓代工廠中芯,先前遭到美國列入出口管制清單,不過市場傳出中芯擔心最終仍可能被美國歸類在跟華為相同的出口管制黑名單內,屆時將無法取得任何貨源,因此供應鏈指出,中芯已經開始加大12吋矽晶圓備貨力道,且訂單熱度有望一路延續到2021年上半年。

在三大原因推動下,12吋矽晶圓市場可望在2021年第一季重新步入需求高漲情況。供應鏈指出,矽晶圓供應商可望在2021年第一季調升12吋矽晶圓5%報價,為此反映供需可能將步入緊張態勢。

漲價效應 IC設計股強攻

台股近期掀起一波漲價效應,晶圓代工、面板、MOSFET、航運、塑化等均受惠。半導體漲價風則自晶圓代工,一路吹往上游的IC設計,面板驅動IC龍頭聯詠、全球最大觸控IC廠敦泰日前成功調升晶片價格,開出價漲第一槍。帶動中低階IC設計族群股價強勢表態,揚智強攻漲停板。

疫情下宅經濟持續發酵,加上智慧型手機出貨動能恢復,市調機構集邦科技預估,明年全球IC設計業可望成長5.4%。在漲價題材推升下,IC設計族群再搭順風車,揚智21日股價跳空漲停,睽違兩個月首度突破季線反壓。聯傑、信驊攻逾半根漲停板,分別上漲5.59%、5.17%,雙雙站上5日均線。海德威、九暘、力旺漲幅則落在4~5%之間。

受惠5G相關零組件需求強勁、中美貿易戰升溫下,原先投片中芯的8吋晶圓代工訂單,有望轉單台廠,相關轉單效應溢出。而中芯國際主要競爭者聯電,今年來8吋晶圓代工產能滿載,市場傳出,聯電下半年已針對新追加投片量訂單漲價一成,明年首季更將續漲。IC設計廠成本隨之墊高,迫使業者陸續反映成本,祭出漲價策略。面板驅動IC聯詠率先發難,成功漲價10%~15%,IC設計族群迎來一波價漲行情。

根據本土投顧大行通路調查,現貨市場醞釀漲價,其中磊晶圓、影像感測、驅動IC應用為最熱門,部分產品本季已經開始漲價,且在供需逐漸轉向健康下,漲價趨勢可望延續至2021年。

通路商更表示,終端客戶開始有意願從1年約,轉向簽2~3年約,預防未來漲價可能。

兆豐國際投顧董事長李秀利指出,隨中美貿易戰白熱化,台商逐步移轉大陸產能至東南亞、印度等地,移轉調整期將導致生產流程往後壓縮,為滿足市場需求下,賣方市場態勢隨之確立。此外,疫情改變企業庫存模式,由「即時生產」逐步調整為「預先生產」,拉貨轉趨積極,加上居家辦公商機仍未歇,為IC族群兩大利多。

第一金投顧董事長陳奕光則認為,明年整體IC設計族群將迎來奔騰的一年。消費性IC業者,受惠6吋晶圓大缺貨急單效應挹注,惟長線而言,大陸IC自製率將提升,屆時恐遭衝擊。

手機方面,聯發科在中芯轉單效應影響下,手機晶片可望受惠;網通IC設計廠瑞昱,10月營收可望走升,預計於第四季達到高點。展望後市,重點仍應落在中美緊張關係之下,大陸去美化浪潮可望受惠的基地台、伺服器及手機IC應用。