華為拉貨 易華電大啖COF訂單

雖然華為在5G新空中介面(5G NR)基地台設備遇到多國抵制,但智慧型手機出貨力道不減。據供應鏈業者透露,華為在農曆年後啟動新機零組件拉貨,今年新機主攻全螢幕及窄邊框設計,搭載的面板驅動IC都要改用薄膜覆晶封裝(COF)。法人圈傳出,易華電(6552)取得今年過半COF基板訂單,第一季營運維持高檔且可望再度漲價,營收將逐季成長並改寫新高。

華為智慧型手機雖然無法賣進美國市場,但靠著中國大陸「愛用國貨」強勁需求推升,加上自組手機零組件供應鏈策略發威,去年底宣布智慧型手機年度出貨量突破2億支。而華為今年雖然面臨5G基地台設備被多國抵制,但自行研發的5G數據機晶片已經順利完成設計定案(tape-out),加上自行開發的Kirin系列應用處理器在加入人工智慧(AI)核心後功能更加強大,也讓華為對今年手機出貨量上看2.5億支深具信心。

今年華為新機主打全螢幕及窄邊框設計,搭載的面板驅動IC會採用COF封裝,採用的COF基板則由易華電及頎邦兩家公司分食。而法人圈傳出,易華電COF基板去年獲華為手機採用後,今年再獲華為擴大採購,華為今年超過1億支手機會採用導入COF技術,易華電拿下過半COF基板訂單。

除了華為之外,包括OPPO、Vivo、小米等大陸手機大廠,今年推出的全螢幕手機已不再侷限於高階機種,中低階手機同樣開始大量導入全螢幕及窄邊框設計,易華電COF基板同樣獲得大陸手機廠採用,加上國際大廠如三星、索尼等也提高全螢幕手機比重,法人看好易華電今年應用在智慧型手機的COF基板出貨量將較去年倍增。

根據集邦科技研究,去年導入COF技術的智慧型手機市場滲透率約16.5%,今年將翻倍至35%,業界預估今年導入COF技術智慧型手機出貨量將上看5.5~6.0億支。然而自去年以來因基板關鍵設備交期拉長,加上關鍵材料2PI日本供應商未有擴產動作,導致今年COF基板產能擴增幅度有限,目前仍是供不應求情況。在韓系業者調漲價格後,包括易華電及頎邦等台灣業者預期會在第一季再度調漲價格。

易華電去年第四季合併營收季增34.0%達6.85億元,法人預估單季獲利將季增逾1倍,去年全年合併營收年增46.0%達19.31億元創下歷史新高。今年因COF基板出貨暢旺,加上供不應求可望持續漲價,法人看好今年營收年成長率將高過去年,全年獲利亦將出現倍數成長。

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