晶片面臨5大巨變 美陸半導體大戰誰與爭鋒

在大陸傾全國之力發展第三代半導體之際,美國半導體產業協(SIA)及半導體研究聯盟(SRC)日前公布即將發表的「半導體十年計畫」預覽報告,呼籲美國政府未來十年內,每年投資34億美元(合計340億美元,台幣9860億元),分別在五大領域資助半導體的研發,以維持美國目前領先的科技優勢,完整報告預計將在今年十二月公布。

大陸近年來已推出一連串措施來支持國內半導體產業,包括設立規模290億美元的半導體投資基金,另外也計畫於第十四個五年計畫中,在科學研究、教育和融資方面大力支持第三代半導體產業,對此項任務賦予的優先程度「和當年製造原子彈一樣」。

不過,由於美國祭出華為禁令,大陸半導體產業正面臨美國總統川普的進一步制裁,但面對大陸在半導體技術的野心,SIA、SRC等產業團體要求美國政府採取更積極的行動。

因此,產官學界等跨領域的領袖所構思撰寫並提出的「十年計畫」,即未來十年的晶片研究及優先撥款,將有助於增強美國半導體技術,並刺激在人工智慧、量子運算及先進無線通訊等新興技術領域的成長,認為晶片技術的未來將面臨五大「巨變」,呼籲美國政府在未來十年內,每年投資34億美元,資助這五大領域的半導體研發,這五大領域分別是智慧感測、記憶與儲存、通訊、安全及能源效率。

根據SIA之前的研究,「十年計畫」建議聯邦政府每年增加34億美元投資,未來十年將能增強美國半導體產業的全球領導地位,增加美國經濟產值(GDP)1610億美元,創造100萬份工作,「十年計畫」完整報告預計將在今年十二月公布。

(中時新聞網 葉明芳)


延伸閱讀

日半導體設備銷售爆增8.7% 最大推手有神山

5G落後 美直接跳6G聯盟 這些大咖都加入

老美攻「芯」計!陸3招破解 摩爾法則成關鍵

台積聯電攜股王力撐 台股趨堅收12,877

i12助攻成功 17檔歡慶上漲