疫飛衝天 PCB今年資本支出破千億

5G世代來臨,看好未來高頻高速網路、高速運算等應用需求,台灣電路板產業積極投資先進製程,據TPCA統計,今年整體台灣PCB廠資本支出超過1,000億元,如臻鼎-KY、欣興、燿華、華通、景碩、台郡、健鼎等大廠,除了設備汰舊與智慧化升級,更在高階製程進行加碼。

如載板產能依舊供不應求,以ABF載板為投資主軸的欣興、景碩、南電,其中南電今年資本支出預計為70~80億元,較去年倍增,新產能也會在年底前依客戶需求如期開出;景碩繼先前新豐廠轉作ABF後,今年接手華映楊梅廠土地和廠房,用於ABF擴產,預計明年第三季完成設備建置跟認證,第四季開始貢獻營收。欣興則是宣布投入大筆資本支出,預計明年174億,有九成投資是與載板事業有關。

軟板廠臻鼎投資尖端技術一向不手軟,今年資本支出預計200億元,包括在印度設模組組裝生產線,深圳、秦皇島建設FPC多層軟板,淮安綜保園區硬板轉型升級,淮安擴充Mini LED用的超薄線路板等,也透過併購先豐增加台灣產能及擴增汽車板產線。台郡為加速布局5G天線技術,去年在高雄以及大陸昆山兩地動工,投資百億建新廠、倍增產能,高雄和發新廠第四季開始裝機進入測試,明年資本支出預計不低於今年。

而受惠於終端產品規格提升,以及客戶需求強勁,市場HDI產能亦呈現吃緊,健鼎和華通都有擴產計畫進行。健鼎將在仙桃廠第三廠擴產,裡面含有HDI製程,預計新產能會在明年上半年以前開出。

華通重慶二期廠區已於去年10月完成奠基儀式,將視市場供需狀況分階段添購設備,該廠預計明年6月會有新的HDI產能擴出。

因應旺盛的市場需求,材料端銅箔基板廠如台光電黃石廠年底會總共增加月產能60萬張,同時也規劃在昆山廠擴充,預計今年內將定案啟動;聯茂除了今年在江西新廠一期開完產能外,二期預計今年第四季會開始進駐設備,明年第一季開出產能。

TPCA提到,今年全球雖然籠罩在疫情之下,但台灣電路板產業仍穩健成長,在5G基站布建與遠距商機的需求下,今年台資PCB上半年產值達2,981億元,比去年同期成長3.4%,樂觀預估全年產值可達6,721億元,可望穩定成長1.5%。